[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202111134989.1 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN114389092A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 平野慎士 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/40;H01R13/502
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 洪磊
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,具备:

端子,与电线连接;

壳体,收纳所述端子;

按压构件,装配于所述壳体;以及

密封构件,配置于所述壳体与所述按压构件之间,

所述壳体和所述按压构件的至少一方具有与所述密封构件的外周面紧贴的内周面,

所述密封构件具有:密封孔,贯穿所述密封构件的前后表面,使所述电线液密地通过;和凹部,位于比所述密封孔靠所述外周面的附近,在所述前后表面的至少一表面开口,

所述壳体和所述按压构件的至少一方具有配置于所述凹部内的凸部,

在将所述密封构件中的所述凹部的内壁的、位于所述外周面侧的部分设为外侧部、将位于所述密封孔侧的部分设为内侧部的情况下,

所述凸部以与所述内侧部之间具有间隙、且与所述外侧部接触的方式配置在所述凹部内。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述凹部为沿着所述密封构件的隔着角部相邻的两个边部延伸的形状。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器,其中,所述端子是具有与所述电线连接的内导体和将所述内导体的外周覆盖的介电体的模块端子。

4.根据权利要求3所述的连接器,其中,在所述壳体收纳外形尺寸小于所述模块端子的外形尺寸的一般端子,在所述一般端子连接一般电线,

所述密封构件具有从前表面贯穿到后表面、且使所述一般电线液密地通过的一般密封孔。

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