[发明专利]一种用于测试内存信号的测试板

说明书

本申请实施例提供一种用于测试内存信号的测试板，包括：所述测试板的第一表面包括凸起区域和非凸起区域；其中：所述凸起区域上设置有用于连接主板的第一连接区，所述凸起区域所在平面相对于所述非凸起区域所在平面的高度大于预设值；所述测试板的第二表面包括所述测试区和用于连接内存芯片的第二连接区；所述测试板内设有将所述测试区分别连接到所述第一连接区和所述第二连接区的第一连接线束和第二连接线束，使得基于所述测试区能够测试所述内存芯片的内存信号。本申请能够去除主板上内存芯片的安装位置的尺寸大小的限制，不与内存芯片周边器件发生物理干涉，且无需加入RC匹配，测试板结构更简单。

技术领域

本申请涉及半导体存储器技术领域，涉及但不限于一种用于测试内存信号的测试板。

背景技术

相关技术中，用于测试内存信号的测试板的第一表面和对应的第二表面的面积是相同的，为了不与主板上内存芯片安装位置的周边器件发生物理干涉，测试板的第一表面和第二表面大小受限于主板上内存芯片的安装位置的尺寸大小，且由于内存芯片上引脚的信号是通过在测试板的侧壁设置对应的过孔来引出来的，为了减小测试引线对原有信号的干扰，在引线时需在电路板内加入电阻电容RC匹配电路，结构较为复杂。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种用于测试内存信号的测试板，包括：

所述测试板的第一表面包括凸起区域和非凸起区域；其中：所述凸起区域上设置有用于连接主板的第一连接区，所述凸起区域所在平面相对于所述非凸起区域所在平面的高度大于预设值；

所述测试板的第二表面包括所述测试区和用于连接内存芯片的第二连接区；

所述测试板内设有将所述测试区分别连接到所述第一连接区和所述第二连接区的第一连接线束和第二连接线束，使得基于所述测试区能够测试所述内存芯片的内存信号。

在一些实施方式中，所述测试区包括围绕所述第二连接区的至少两个子测试区；所述至少两个子测试区具有相同的测试点。

在一些实施方式中，所述第二连接区为方形区域，所述至少两个子测试区包括第一子测试区和第二子测试区，所述第一子测试区和所述第二子测试区沿所述第二连接区的两个长边侧分别设置。

在一些实施方式中，所述测试区上设置有与所述内存芯片的功能引脚数量相同的测试点；所述主板包括用于连接所述第一连接区的第三连接区，所述第三连接区上设有用于连接所述内存芯片的功能引脚的第一连接点，所述第一连接区上用于连接所述第一连接点的位置设有第二连接点；

所述第一连接线束中的每一第一连接线跨接在所述第二连接点与对应的所述测试点之间。

在一些实施方式中，所述第二连接区上用于连接所述内存芯片引脚的位置设有第三连接点；

所述第二连接线束中的每一第二连接线跨接在所述第三连接点与对应的所述测试点之间。

在一些实施方式中，所述第一连接线束中的相邻两个第一连接线之间相互绝缘；所述第二连接线束中的相邻两个第二连接线之间相互绝缘；所述第一连接线与所述第二连接线部分平行。

在一些实施方式中，所述第一连接线与所述第二连接线的平行部分的长度相等。

在一些实施方式中，所述第一连接线的平行部分与所述第二连接线的平行部分之间的距离大于等于第一距离阈值。

在一些实施方式中，所述内存芯片上包括不同功能的功能引脚；所述第一连接线包括不同功能的第一子连接线；所述第二连接线包括不同功能的第二子连接线；

每一种功能的第一子连接线跨接在对应功能的第二连接点与对应功能的测试点之间；

每一种功能的第二子连接线跨接在对应功能的第三连接点与对应功能的测试点之间，基于对应功能的测试点能够测试所述内存芯片的对应功能信号。