[发明专利]一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法

权利要求书

1.一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、提供双面基板，所述双面基板包括芯层及设置于芯层两侧的铜层；

步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔，对该导通孔进行金属化处理，使两铜层相导通；

步骤三、在双面基板的其中一铜层上制作线路图形，该线路图形包括邦定焊盘、内置焊盘，所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；

步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；

步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；

步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；

步骤七、冲切镂空孔及外形。

2.如权利要求1所述的单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其特征在于：所述邦定焊盘设置有两组，该两组邦定焊盘分别设置于镂空孔的两侧。

3.如权利要求2所述的单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其特征在于：所述内置焊盘也设置有两组，并与两组邦定焊盘一一对应电性连接。

4.如权利要求2所述的单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其特征在于：所述导通孔设置于两组邦定焊盘之间，两组所述邦定焊盘均连接于所述导通孔上。