[发明专利]多层聚酰亚胺膜

说明书

本发明的目的是提供热膨胀率(CTE、线膨胀系数)低、进一步介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Tanδ)稳定地低、为高强度、高弹性的多层聚酰亚胺膜。本发明是在聚酰亚胺膜的至少一面叠层有氟树脂层的多层聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的特征在于，是以作为二胺成分的对苯二胺和1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯、作为四羧酸成分的均苯四甲酸二酐和3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐作为主要聚合成分的聚酰亚胺膜，其5.8GHz的介电常数为3.5以下，介质损耗角正切为0.006以下，吸水率为1.2％以下，50～200℃的线膨胀系数为2～18ppm/℃。

技术领域

本发明涉及多层聚酰亚胺膜等。

背景技术

在电机制品中，小型、薄型化发展，一般认为需要柔性印刷基板(FPC)。除这些以外，无线因特网、通信设备的高速化发展，近年来要求在5G通信中使用的毫米波段那样的高频区域中可以实现高传输速度的电路基板。

作为使用电路基板的具体的例子，可举出智能手机、平板终端的天线部分，它们由于小型薄型化发展，因此尽量薄也作为电路基板的要求特性而被举出。

已知半导体元件的传输速度主要受运送信号的金属线间的延迟的发生限制。为了减少信号传输的延迟，通过将介电常数低的绝缘层配置在线间，由此可以使线间的电容耦合小，可以提高动作速度、减少噪声干扰。

绝缘层可以阻断电流的流动，并且，如果介电常数低，则传输速度提高，如果介质损耗角正切低，则传输损耗可以减少。即，高频率电路基板必须热膨胀率(CTE、线膨胀系数)低，进一步介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Tanδ)稳定地低。此外，由于在制造工序中以卷对卷输送，因此要求高强度、高弹性。此外，在形成电路基板时的焊料工序中要求高耐热性。

作为这样的绝缘层，研究了使用氟树脂膜与聚酰亚胺膜的叠层膜。

例如，在专利文献1中记载了在聚酰亚胺膜的两面或一面叠层有氟系树脂的叠层膜。

此外，在专利文献2中记载了在对两表面实施了放电处理的、具有由联苯四羧酸衍生的主酸骨架的芳香族聚酰亚胺膜的两面或一面叠层有对两表面实施了放电处理的氟树脂膜的叠层膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-276547号公报

专利文献2：日本特公平5-59828号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如专利文献1、2那样，FPC等的绝缘层使用了氟树脂膜与聚酰亚胺膜的叠层膜。可以认为这样地将2种树脂膜组合是考虑了各种物性的平衡。例如，对于聚酰亚胺膜，有时通信速度(介电常数)不充分，另一方面，对于氟树脂膜，有时在强度、尺寸稳定性(热膨胀率)方面不充分，但设想通过将它们组合从而可以减少两树脂的这样的缺点。

然而，根据本发明人等的研究，可知即使在专利文献1、2那样的氟树脂膜与聚酰亚胺膜的叠层膜中，也由于所使用的聚酰亚胺膜的介质损耗角正切高，因此在毫米波段那样的高频区域中不能充分地使传输损耗减少，具有应该改善的方面。

本发明的目的是提供新的多层聚酰亚胺膜。如上所述，要求热膨胀率(CTE、线膨胀系数)低，进一步介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Tanδ)稳定地低，为高强度、高弹性，要求高耐热性，其中，以提供介质损耗角正切稳定地低的多层聚酰亚胺膜作为目的。

然而，不容易使低介质损耗角正切与高尺寸精度同时实现。

用于解决课题的方法