[发明专利]一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种双组份导热凝胶，其特征在于，所述双组份导热凝胶包括A组分和B组分；

所述A组分包括如下重量份数的组分：

单乙烯基封端聚二甲基硅氧烷             10~40份；

甲基氢聚二甲基硅氧烷                   5~10份；

导热填料A                              100~200份；

所述B组分包括如下重量份数的组分：

烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷         10~40份；

导热填料B                              100~200份；

催化剂                                 0.1~2份；

所述烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷的黏度为100~5000 cps；

所述导热填料A和导热填料B各自独立地选自氧化铝、氮化硼、氧化镁、氧化锌或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合；

所述导热填料A和导热填料B各自独立地包括第一导热填料、第二导热填料和第三导热填料的组合；

所述第一导热填料的D90粒径为30~50 μm；

所述导热填料A和导热填料B中第一导热填料的质量百分含量各自独立地为50~80%；

所述第二导热填料的D90粒径为5~20 μm；

所述导热填料A和导热填料B中第二导热填料的质量百分含量各自独立地为5~30%；

所述第三导热填料的D90粒径为0.1~2 μm；

所述导热填料A和导热填料B中第三导热填料的质量百分含量各自独立地为1~20%。

2.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述单乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的黏度为100~5000 cps。

3.根据权利要求2所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述单乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的黏度为100~1000 cps。

4.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述甲基氢聚二甲基硅氧烷的黏度为50~1000 cps。

5.根据权利要求4所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述甲基氢聚二甲基硅氧烷的黏度为50~150 cps。

6.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷的黏度为 100~1000 cps。

7.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述催化剂为铂催化剂。

8.根据权利要求7所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述铂催化剂选自二乙烯四甲基二硅氧烷铂络合物或/和氯铂酸-辛醇络合物。

9.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述A组分中还包括0.1~2份第一粉体处理剂。

10.根据权利要求9所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述第一粉体处理剂选自十六烷基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或乙基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。

11.根据权利要求10所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述第一粉体处理剂为十六烷基三甲氧基硅烷和/或正癸基三甲氧基硅烷。

12.根据权利要求1所述的双组份导热凝胶，其特征在于，所述A组分中还包括0.1~2份增粘剂。