[发明专利]一种用于加热衣物的柔性导电胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种用于加热衣物的柔性导电胶及其制备方法和应用，所述柔性导电胶包括特定份数的热塑性树脂、导电填料、导电助剂和稀释剂的组合；所述柔性导电胶采用热塑性树脂和导电填料的组合，使得所述柔性导电胶在经过折叠、弯折以及拉伸后电阻值基本不发生变化；且添加特定份数的导电促进剂搭配导电填料，大大降低了导电填料的含量，进一步提升了所述柔性导电胶的柔韧性；采用所述柔性导电胶制备得到的发热衣服只需简单的涂抹即可实现导电，具有更高的稳定性，可以保证衣物在穿戴使用过程中弯折拉伸等操作不影响其导电性能和发热性能。

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种用于加热衣物的柔性导电胶及其制备方法和应用。

背景技术

导电胶作为电子元件传导导电的介质时其他材料不可比拟的，广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等领域；导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，不含铅类及其他有毒金属，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

CN105838311A公开了一种聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜，所述聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶包括如下组分：异氰酸酯-环氧树脂杂化物，所述异氰酸酯-环氧树脂杂化物由软化点为50～120℃的固体环氧树脂与二异氰酸酯、多元醇、异氰酸酯封闭剂反应制得；潜伏型环氧固化剂；及金属和/或非金属导电微粉；其中，多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、脂肪族二元醇中的至少一种。该发明的聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶膜柔韧性好、粘结强度高、电阻率低、耐热冲击性好。CN108300345A公开了一种环氧树脂导电胶膜，包括基膜和复合在所述基膜上的环氧树脂导电胶层；所述环氧树脂导电胶层由包括以下质量分数组分的混合物制成：镀银铜粉：30～50％；离子捕捉剂：2～4％；环氧树脂：20～30％；带活性基团的丁腈橡胶：25～35％；固化剂：1～3％。该发明通过对金属离子的捕捉而非添加活性稀释剂的方法降低反应活性，同时利用金属离子催化活性基团丁腈橡胶与环氧树脂反应，使其成为形成嵌段结构，最终得到更高的剥离强度、更高的耐热性的导电胶膜。CN101412851A公开了一种有机硅导电胶，组成包括树脂组成物、有机溶济和银粉，其中的树脂组成物包括：40～65wt％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、8～10wt％三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷-共-甲基氢硅氧烷)、10～30wt％带有氢-硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油、0.1～2wt％阻聚剂和0.01～0.2wt％的铂络合物催化剂；树脂组成物与银粉的重量比为10～40/90～60；有机溶剂用量为树脂组成物重量的5～10％。有机硅导电胶的制备过程为：树脂组成物搅拌20～30min后，加入银粉搅拌10～20min，接着移至三辊机上连续滚混三次制得有机硅导电胶。该导电胶在5℃下贮存期为半年。分别于160℃、180℃和240℃热固化1～2小时。结果，产品性能为：小片推力1.5～3kgf，体积电阻率≤6×10^-4Ω·cm，铅笔硬度6B。

一方面，目前的导电胶主要是粘接之后是偏硬的材料，而且即便较软也不能拉伸或弯曲，因为导电原理是导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的，导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态；导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现导电性。另一方面，由于目前的导电胶多被用于电子器件连接，较少被用于在可穿戴衣物中利用其良好的导电性进行加热或保温。

因此，开发一种可应用于加热衣物且具有良好柔韧性和导电性的柔性导电胶，是本领域目前急需解决的技术问题。

发明内容