[发明专利]螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法

权利要求书

1.一种工件固持器，所述工件固持器包括：

基本上圆柱形的定位盘；

第一加热装置，安置为与所述定位盘的径向内部分热连通；

第二加热装置，安置为与所述定位盘的径向外部分热连通，其中所述第一及第二加热装置相对于彼此可独立控制；及

热沉，安置为与所述定位盘热连通，其中与所述热沉与所述定位盘的热连通的程度相比，所述第一及第二加热装置与所述定位盘处于较大相应程度的热连通。

2.如权利要求1所述的工件固持器，其中所述第一加热装置及所述第二加热装置中的至少一者包括电阻式加热器，所述电阻式加热器安置于沟槽内，所述沟槽定义于所述定位盘的底面内。

3.如权利要求2所述的工件固持器，进一步包括加热器盖，所述加热器盖放置在所述沟槽内，以将所述电阻式加热器固持到位，所述加热器盖沿所述电阻式加热器的弧长的至少部分固定至所述定位盘。

4.如权利要求1所述的工件固持器，其中所述定位盘在多个附接点处与所述热沉机械耦合且热耦合，其中对于所述附接点中的至少一者而言：

所述定位盘形成面向所述热沉的凸部；

所述热沉形成孔径；及

固定件穿过所述孔径并且耦合于所述凸部内。

5.如权利要求4所述的工件固持器，其中所述多个附接点提供所述热沉与所述定位盘的基本上所有的热连通。

6.如权利要求4所述的工件固持器，其中所述定位盘在直径上至少十英寸，且所述多个附接点包括至少二十个附接点。

7.如权利要求6所述的工件固持器，其中所述定位盘在直径上至少十二英寸，且所述多个附接点包括至少三十个附接点。

8.如权利要求4所述的工件固持器，其中在所述附接点中的所述至少一者处：

所述凸部定义第一侧向扩展度，及

所述热沉定义变薄部分，所述变薄部分在所述孔径周围在厚度上减少，所述变薄部分具有大于所述第一侧向扩展度的第二侧向扩展度，使得侧向间隙存在于所述凸部与所述热沉的完整厚度部分之间。

9.如权利要求8所述的工件固持器，其中所述热沉定义所述孔径附近且在所述变薄部分内的一个或更多个空隙，以限制从所述定位盘到所述热沉进行的热传输。

10.如权利要求4所述的工件固持器，进一步包括波形垫圈，所述波形垫圈安置于所述热沉与所述凸部之间的所述固定件周围，所述波形垫圈具有其经压缩厚度至少二倍的净未压缩厚度。

11.如权利要求1所述的工件固持器，其中所述热沉包括金属板，所述金属板定义一个或更多个流体通道，且热交换流体流过所述流体通道，以定义所述热沉的参考温度。

12.如权利要求1所述的工件固持器，其中所述热沉包括金属板，所述金属板定义一个或更多个流体通道，且其中热交换流体流过所述一个或更多个流体通道，以定义所述热沉的参考温度。

13.如权利要求1所述的工件固持器，其中所述定位盘由圆柱轴、关于所述圆柱轴的定位盘半径和定位盘厚度来表征，且其中所述基本上圆柱形的定位盘的至少顶面是基本上平面的。

14.如权利要求13所述的工件固持器，其中所述基本上圆柱形的定位盘在所述定位盘的所述径向内部分与径向外部分之间定义一个或更多个径向断热件。

15.如权利要求14所述的工件固持器，其中每一个断热件被表征为径向凹口，所述径向凹口与所述基本上圆柱形的定位盘的所述顶面及底面中的至少一者相交。