[发明专利]一种LED用高密度BT基板在审
| 申请号： | 202111130693.2 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707795A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 唐飚 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 高密度 bt 基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。
2.根据权利要求1所述的一种LED用高密度BT基板，其特征在于：所述基板单元上设有两个焊盘区。
3.根据权利要求1所述的一种LED用高密度BT基板，其特征在于：所述胚板为方形，且胚板的四周设有若干等距排布的切割线。
4.根据权利要求2所述的一种LED用高密度BT基板，其特征在于：所述胚板的四个角部位置均设有定位孔。
5.根据权利要求2所述的一种LED用高密度BT基板，其特征在于：所述基板单元分隔成两个区域，且每个所述焊盘区位于对应的区域中，且所述银层镀满该区域的表面。
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