[发明专利]一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法

说明书

本发明公开一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法。所述抛金颗粒的原料组成包括基础粉料和占基础粉料质量比20～50%的单晶硅。所述制备方法得到的抛金水磨石陶瓷板经抛光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。

技术领域

本发明涉及一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷砖生产制造技术领域。

背景技术

传统水磨石是由混凝土和鹅卵石加工而成的制品，存在易风化、易腐蚀、寿命短、不防水、抗污效果差、自重较高引起搬运不便、抗折强度低等缺陷，极大程度上影响了用户的使用体验。中国专利CN107324815A公开一种仿水磨石瓷质通体抛光砖的制备方法，将粉料造粒筛分以形成粒子料，再将主色粉、麻点粉和粒子料混合形成混合粉料，混合粉料在格栅内完成布料后，送入压机压制成型为坯体，入窑炉烧成后经抛光得到通体一致的砖体。该方法操作工艺复杂，粒子料经烧成抛光后没有金属光泽，装饰效果相对单一。也有技术方案采用镍铬合金为主的金属干粒形成金属光泽，但是该方法需要加入大量金属干粒，成本高，不予工业推广应用。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法，得到的抛金水磨石陶瓷板经抛光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。

第一方面，本发明提供一种抛金颗粒。所述抛金颗粒的原料组成包括基础粉料和占基础粉料质量比20～50％的单晶硅。

较佳地，所述单晶硅的粒径为60～120目。

较佳地，所述抛金颗粒的粒径为5～35mm。

较佳地，所述抛金颗粒的颗粒级配包括：以质量百分比计，25～35mm的颗粒占比为15～25％，15～25mm的颗粒占比为35～55％，5～15mm的颗粒占比为25～35％。

较佳地，所述基础粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：60.0～70.0％、Al₂O₃：19.0～25.0％、Fe₂O₃：0.5～1.5％、TiO₂：0.1～1.0％、CaO：0.1～1.0％、MgO：0.1～1.0％、K₂O：2.0～4.0％、Na₂O：1.5～3.5％、烧失：4.0～6.0％。

第二方面，本发明提供一种抛金水磨石陶瓷板的制备方法。所述制备方法包括：

准备抛金水磨石陶瓷板的坯体原料；该坯体原料以质量百分比计，包括50～80％的基础粉料和20～50％的抛金颗粒；所述抛金颗粒为根据上述任一项所述的抛金颗粒；

将基础粉料和抛金颗粒布料并成型为抛金水磨石陶瓷板的坯体；

将坯体干燥；

将干燥后的坯体烧成，抛光，得到抛金水磨石陶瓷板。

较佳地，坯体原料的基础粉料和抛金颗粒的基础粉料具有一致的化学成分。

较佳地，最高烧成温度为1200～1220℃，烧成周期为60～120分钟。

较佳地，所述抛光为亮抛或者柔抛。

第三方面，本发明提供任一项所述的制备方法获得的抛金水磨石陶瓷板。

附图说明

图1为实施例1抛金水磨石陶瓷板的板面效果图；

图2为对比例1抛金水磨石陶瓷板的板面效果图。

具体实施方式

通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。