[发明专利]一种激光器的温度调节装置在审

专利信息
申请号: 202111130266.4 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113972556A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 刘亿明;毛鑫林;刘进辉;丁建武 申请(专利权)人: 光惠(上海)激光科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S3/04
代理公司: 苏州创智慧成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32419 代理人: 周波琴
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光器 温度 调节 装置
【权利要求书】:

1.一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括发热元件、热导率可调的散热基板、推力机构和热沉;所述散热基板位于发热元件和热沉之间,所述散热基板包括第一热导层和第二热导层,所述第一热导层和第二热导层相互接触;所述第一热导层和第二热导层均包括基底和周期性分布在基底中的多个导热柱,所述导热柱在所述基底的厚度方向上贯穿所述基底;构成所述基底的材料的导热系数小于构成所述导热柱的材料的导热系数;所述推力机构用于使第一热导层和第二热导层产生相对位移,从而改变所述第一热导层中导热柱和所述第二热导层中导热柱的重合率,调节散热基板的热导率,进而调节发热元件的温度。

2.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述发热元件为半导体激光器,或固体激光器中的增益晶体,或光纤激光器。

3.根据权利要求1或2所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述散热基板的导热性能随第一热导层和第二热导层的导热柱的重合率增大而增强。

4.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述多个导热柱在所述基底各区域中的分布密度相同。

5.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,与发热元件温度较高的部分对应的所述第一热导层区域和/或第二热导层区域中的导热柱的分布密度比与发热元件温度较低的部分对应的所述第一热导层区域和/或第二热导层区域中的导热柱的分布密度大。

6.根据权利要求4或5所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,与发热元件温度较高的部分对应的所述第一热导层区域和/或第二热导层区域中的导热柱采用的材料的导热系数比与发热元件温度较低的部分对应的所述第一热导层区域和/或第二热导层区域中的导热柱采用的材料的导热系数高。

7.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述推力机构为直线电机、丝杠机构、电动缸或液压缸。

8.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述热沉为水冷板。

9.根据权利要求1所述的一种发热元件的温度调节装置,其特征在于,所述基底采用的材料为塑料、尼龙和特氟龙组成的群组中的一个;所述导热柱采用的材料为纯金属、合金和石墨组成的群组中的一个或多个。

10.一种如权利要求1-9所述的发热元件的温度调节装置的闭环反馈控制系统,其特征在于,所述闭环反馈控制系统包括散热基板、发热元件、温度传感器、控制器以及推力机构;所述温度传感器用于采集发热元件的工作温度,所述控制器用于根据预设温度和当前工作温度控制推力机构;所述推力机构用于控制所述散热基板中两个热导层中导热柱的重合率。

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