[发明专利]一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、应用

说明书

本申请涉及聚氨酯胶粘剂领域，特别涉及一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、应用。本申请提供的无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂包括A组分和B组分，其中：按质量百分比计，所述A组分包括以下原料：含支链聚酯多元醇5％～30％、聚醚多元醇10％～20％、脱水蓖麻油10％～20％和多异氰酸酯50％～65％，所述含支链聚酯多元醇由小分子二元酸、小分子线型二元醇和小分子含支链的二元醇制得；按质量百分比计，所述B组分包括以下原料：改性聚酯多元醇99.0％～99.9％和粘接促进剂0.1％～1.0％，所述改性聚酯多元醇由小分子二元酸酐、小分子线型二元醇、小分子含支链的二元醇、脱水蓖麻油和改性剂制得。本申请提供的聚氨酯胶粘剂能够充分适用中高端软包装材料的需求。

技术领域

本申请涉及聚氨酯胶粘剂领域，特别涉及一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、应用。

背景技术

软包装是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装。用纸、铝箔、纤维、塑料薄膜以及它们的复合物所制成的各种袋、盒、套、包封等均属于软包装。

目前软包装行业应用的复合用黏合剂主要有双组分聚氨酯黏合剂、水溶性丙烯酸类黏合剂、水溶性聚氨酯黏合剂、醇溶性黏合剂、无溶剂黏合剂等。无溶剂黏合剂基本上由双组分聚氨酯黏合剂构成，主剂和固化剂在室温下需要有适宜的粘度，具有一定的流动性。无溶剂复合工艺不存在有机废气排放问题，具有设备简单、能耗少、易于降低成本、节省资源、保护环境的优点。随着环保法规的日益严格和经济的不断发展，无溶剂黏合剂产品的使用比重不断上升。然而，在无溶剂黏合剂产品的应用过程中，存在软包装复合膜摩擦系数高的问题。目前虽然出现了针对PE内层复合的无溶剂型聚氨酯胶粘剂，但是胶粘剂体系为纯聚氨酯体系，应用于聚氨酯一体化油墨面层复合时，易出现面层外观溶墨的风险，无法充分满足中高端无溶剂软包装胶粘剂的需求。

基于以上分析，提供一种摩擦系数低、通用型强的无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂十分必要。

发明内容

本申请实施例提供一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，以解决相关技术中现有的无溶剂型聚氨酯胶粘剂摩擦系数高、易出现面层外观溶墨风险的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，包括A组分和B组分，其中：

按质量百分比计，所述A组分包括以下原料：含支链聚酯多元醇5％～30％、聚醚多元醇10％～20％、脱水蓖麻油10％～20％和多异氰酸酯50％～65％，所述含支链聚酯多元醇由小分子二元酸、小分子线型二元醇和小分子含支链的二元醇制得；

按质量百分比计，所述B组分包括以下原料：改性聚酯多元醇99.0％～99.9％和粘接促进剂0.1％～1.0％，所述改性聚酯多元醇由小分子二元酸酐、小分子线型二元醇、小分子含支链的二元醇、脱水蓖麻油和改性剂制得。

一些实施例中，按质量百分比计，所述A组分包括以下原料：含支链聚酯多元醇15％～30％、聚醚多元醇10％～15％、脱水蓖麻油10％～20％和多异氰酸酯50％～60％。

一些实施例中，制备所述含支链聚酯多元醇采用的小分子二元酸、小分子线型二元醇和小分子含支链的二元醇的质量比为40～55：25～40：10～20；制备所述改性聚酯多元醇采用的小分子二元酸酐、小分子线型二元醇、小分子含支链的二元醇、脱水蓖麻油和改性剂的质量比为30～40：20～40：10～20：20～30：5～15。

一些实施例中，所述含支链聚酯多元醇通过以下过程制备：将小分子二元酸、小分子线型二元醇和小分子含支链的二元醇混合，搅拌升温至130～150℃，继续升温至190～210℃，保温至酸值小于30mgKOH/g时，加入催化剂；继续升温至220～230℃，保温反应至酸值小于2.0gKOH/g时，终止反应，即得到含支链聚酯多元醇。