[发明专利]适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条制备方法及应用

说明书

适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条制备方法，所述磁条能够适应130℃以下的PLA薄膜低温裱磁工艺：在带基上通过涂布方式涂布剥离层、装饰层；在所述剥离层、装饰层上涂布磁层；在磁层上涂布粘贴层，干燥、分切，得到适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条；其中粘贴层的组分及重量份数为：低Tg值热塑性丙烯酸树脂10~20份，低结晶度共聚酯50~80份，二氧化硅或蜡粉5~20份，硅烷偶联剂5~10份，甲苯100~160份，丁酮150~240份。低Tg值热塑性丙烯酸树脂具有20℃~50℃Tg值，以及较低的熔化吸热；低结晶度共聚酯具有‑20℃~0℃Tg值、70℃~100℃的熔点，具有较低的熔化吸热。

技术领域

本发明涉及一种磁条制备方法及其应用，特别涉及一种适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条及其该磁条的应用。

背景技术

热转移型磁条被用来制作信用卡、储蓄卡、礼品卡、会员卡等智能卡制品，技术成熟、使用方便已大量普及。

目前，热转移型磁条制作磁卡的普遍工艺为，首先将转移型磁条热裱磁于PVC薄膜上，然后与PVC卡基一起热压复合、冲切制成磁卡。裱磁工艺的裱磁温度一般为150～200℃，适用于该制卡工艺的热转移型磁条在低于150℃裱磁温度时将不能与PVC薄膜裱牢，在加工过程中易于脱落。

聚乳酸(PLA)是一种新型的生物基及可生物降解材料，基于国内外对环境保护的要求日渐迫切，PLA代替PVC成为智能卡卡基逐渐提上日程，目前国内外各大智能卡发卡商也正在进行PLA基材智能卡的技术储备工作。PLA基材熔点在130℃左右，相应的就要求智能卡所用的剥离型磁条的裱磁温度必须在130℃以下，否则在裱磁过程中PLA薄膜易被热辊烫破。目前市面上的转移型磁条普遍不能适应新的PLA基材制卡裱磁工艺。

CN 102501681 A公开一种存折用转移型磁条，其在存折本等纸质基材上加工上可较好使用，但在PVC磁卡、PLA磁卡热压复合工序，易出现溢胶及粘钢板现象。

CN108148518 A公开一种剥离型磁条及其制备方法，其由依次涂布在载体膜上的离型层、UV层、磁层和粘贴层组成。在高温热转移过程中，通过离型层而将载体层与UV层轻松分离，并且UV层作为磁层的保护层而使得磁条耐磨耐酒精擦拭。

CN101661824A公开一种磁条，包括带基层、磁性层、保护层，粘贴层的成分和含量为：纳米二氧化硅12－18重量份，热塑性聚氨酯12－18重量份，氯醋共聚物50－60重量份，十四烷基酸0.4－0.6重量份，烷基锡盐0.8－1.2重量份，环氧树脂1.0－1.4重量份，甲苯和丁酮的混合溶剂，甲苯∶丁酮＝2∶3。

CN1622127A公开一种磁条，该磁条由(1)粘贴层、(2)带基、(3)磁性层、(4)保护层组成，其特征是，其中所述的保护层的配方(重量比，份)为：三元聚合物5～90份；聚氨酯5～100份；助剂2～30份；防静电剂3～30份；研磨剂1～20份；分散剂0.1～10份；固化剂2～30份；溶剂400～1400份。

CN108099444 A，公开一种可用于单张卡加工的转移型磁条及其制备方法，包括带基、剥离层、磁层和粘贴层，并限定了剥离层的组分及重量份数、磁层的组分及重量份数。

然而，上述现有技术虽然都公开了一种磁条，并且有的现有技术还公开了粘贴层的制备方法，但是，经过本领域技术人员实际实验和应用，发现上述现有技术都无法满足PLA薄膜130℃以下的低温裱磁工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可适用于PLA基材智能卡裱磁工艺的热转移型磁条，其可满足PLA薄膜130℃以下的低温裱磁工艺。

为解决上述技术问题，本发明公开一种适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条，对热转移型磁条的粘贴层进行改进，使其能够适应130℃以下的PLA薄膜低温裱磁工艺，而热转移型磁条的带基、功能层、磁层未作改变，其技术方案如下：