[发明专利]一种T/R组件的热电一体测试装置

说明书

本发明公开了一种T/R组件的热电一体测试装置，包括底座、液冷组件、压紧组件、总口测试组件和分口测试组件，所述底座上固定所述液冷组件，所述液冷组件顶部固定有用于压紧T/R组件的压紧组件，所述压紧组件两侧的底座上分别固定所述总口测试组件和分口测试组件。本发明的优点在于，该装置可以方便快速的实现T/R组件和测试仪表之间的微波适配转接，实现一次装夹即可将所有通道所有指标一次性测试完，极大提高T/R组件测试效率和准确度；同时又能将T/R组件产生的热迅速带走以避免因结温过高而被烧毁，满足高热流密度T/R组件稳定可靠工作的需求，以及高功率连续波T/R组件大批量调试和测试的场景。

技术领域

本发明涉及微波组件技术领域，具体为一种T/R组件的热电一体测试装置。

背景技术

收发组件(Transmit/Receive Module，T/R组件)是有源相控阵天线的核心组成部分，有源相控阵雷达的性能在很大程度上取决于T/R组件的性能。T/R组件的微波性能指标一般在三十项以上，对于批量化的多通道T/R组件来说微波性能测试工作繁重。T/R组件的准确、快速微波性能测试显得尤为重要。而为适应T/R组件集成化、小型化要求，T/R组件的射频接口多采用盲配型连接器，比如ASMP、BSMP、SMD等连接器，而微波测试仪表大多为SMA或3.5mm射频接口，因此需针对T/R组件与测试仪表之间射频接口的适配转接需求迫切。

例如中国发明专利公开号为CN111426860公开了一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，包括互联载体，互联载体通过松不脱螺钉紧固于基座上端，互联载体上设置有射频互联微带板，根据不同种类、型号规格待测微带板上馈电焊盘分布，在射频互联微带板上对应设置有相配馈电线，可根据不同测试需求，快速更换所需射频互联微带板，射频互联微带板上设置有射频馈电弹性片，射频馈电弹性片一端焊接于相配馈电线上，另一端当互联载体与基座紧固配合时，弹性压合在待测微带板馈电焊盘上，实现信号互联。

目前，随着有源相控阵雷达作用威力等技战指标要求的提升，T/R组件输出功率也越来越大。T/R组件内微波芯片布局非常紧凑，核心的功耗器件功率放大器芯片尺寸也较小，使得组件内部热流密度很高。通常功率放大器芯片的结温每增加10℃，其可靠性就会下降60％，因此在对于高功率特别是连续波T/R组件测试平台的合理的热设计有着举足轻重的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于如何提供一种能够满足T/R组件电性能测试、高热流密度散热以及全路径热阻评估要求的测试平台。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种T/R组件的热电一体测试装置，包括底座、液冷组件、压紧组件、总口测试组件和分口测试组件，所述底座上固定所述液冷组件，所述液冷组件顶部固定有用于压紧T/R组件的压紧组件，所述压紧组件两侧的底座上分别固定所述总口测试组件和分口测试组件。

所述总口测试组件包括第一载板、第一支架、总口射频转接器、第一弹性件和总口扳手，所述第一载板能够移动的固定在底座上，所述第一载板靠近压紧组件的一侧固定所述第一支架，所述第一支架上固定所述总口射频转接器，所述第一弹簧一端固定在第一载板底部，另一端固定在第一载板底部的底座上，所述总口扳手固定端固定在底座上，另一端为移动端并连接所述第一载板。

所述分口测试组件包括第二载板、第二支架、分口射频转接器、第二弹性件和分口扳手，所述第二载板能够移动的固定在底座上，所述第二载板靠近压紧组件的一侧固定所述第二支架，所述第二支架上固定所述分口射频转接器，所述第二弹簧一端固定在第二载板底部，另一端固定在第二载板底部的底座上，所述分口扳手固定端固定在底座上，另一端为移动端并连接所述第二载板。