[发明专利]热敏打印头及其制造方法、以及热敏打印机在审
| 申请号: | 202111126859.3 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN114379242A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 渡边俊夫 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 打印头 及其 制造 方法 以及 打印机 | ||
1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:
蓄热层;
所述蓄热层上的独立电极;
公共电极,其具有与所述独立电极隔开间隔且与所述独立电极相对的梳齿部;
所述独立电极和所述梳齿部上的发热电阻体;
连接电极,其由与所述公共电极不同的材料构成并且与所述公共电极接触;
第一保护膜,其覆盖所述发热电阻体、所述独立电极和所述公共电极的一部分;和
第二保护膜,其覆盖所述连接电极,
副扫描方向上的所述公共电极的端部被所述连接电极覆盖,
副扫描方向上的所述连接电极的一个侧面与所述第二保护膜接触,副扫描方向上的所述连接电极的另一个侧面与所述第一保护膜接触。
2.如权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:
所述公共电极包含金,
所述连接电极包含银。
3.如权利要求1或2所述的热敏打印头,其特征在于:
还包括与所述独立电极接触的配线,
所述连接电极比所述配线厚。
4.如权利要求1~3中任一项所述的热敏打印头,其特征在于:
所述连接电极具有突出部,
所述突出部与所述第一保护膜的上表面的至少一部分接触。
5.如权利要求1~4中任一项所述的热敏打印头,其特征在于:
所述第二保护膜覆盖所述第一保护膜。
6.如权利要求1~5中任一项所述的热敏打印头,其特征在于:
所述第二保护膜与所述第一保护膜的上表面和所述连接电极的上表面接触。
7.如权利要求1~6中任一项所述的热敏打印头,其特征在于:
所述独立电极在主扫描方向上与所述梳齿部隔开间隔。
8.一种热敏打印机,其特征在于,具有权利要求1~7中任一项所述的热敏打印头。
9.一种热敏打印头的制造方法,其特征在于:
形成蓄热层,
在所述蓄热层上形成独立电极和具有梳齿部的公共电极,
形成与所述独立电极接触的配线,
在所述独立电极上和所述公共电极上形成发热电阻体,
形成将所述发热电阻体、所述独立电极、所述公共电极的一部分和所述配线覆盖的第一保护膜,
在形成了所述第一保护膜之后,形成与所述公共电极的另一部分接触的连接电极,
形成覆盖所述连接电极的第二保护膜,
所述独立电极与所述公共电极的梳齿部隔开间隔且与所述梳齿部相对,
所述公共电极由与所述连接电极不同的材料构成。
10.如权利要求9所述的热敏打印头的制造方法,其特征在于:
副扫描方向上的所述公共电极的端部被所述连接电极覆盖,
副扫描方向上的所述连接电极的一个侧面与所述第二保护膜接触,副扫描方向上的所述连接电极的另一个侧面与所述第一保护膜接触。
11.如权利要求9或10所述的热敏打印头的制造方法,其特征在于:
所述公共电极包含金,
所述连接电极包含银。
12.如权利要求9~11中任一项所述的热敏打印头的制造方法,其特征在于:
所述连接电极比所述配线厚。
13.如权利要求9~12中任一项所述的热敏打印头的制造方法,其特征在于:
所述连接电极具有突出部,
所述突出部与所述第一保护膜的上表面的至少一部分接触。
14.如权利要求9~13中任一项所述的热敏打印头的制造方法,其特征在于:
所述第二保护膜覆盖所述第一保护膜。
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