[发明专利]一种散件CPU散热片连续电镀方法

说明书

一种散件CPU散热片连续电镀方法，涉及CPU散热片电镀装置技术领域，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。本发明解决了传统技术装置中连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。

技术领域

本发明涉及CPU散热片电镀装置技术领域，具体涉及一种散件CPU散热片连续电镀方法。

背景技术

随着我国IC封装测试生产能力的提升，国内芯片设计、封测、使用厂家来说，供应链的稳定性严重影响了企业的健康稳定发展，因此行业内半导体企业及科技企业龙头诸如海思、海光、华天、长电等均有了IC封测材料国产替代的需求，其中CPU散热片就是其中一类典型代表。

国产化的需求带来了新一轮的技术创新需求，目前行业内做该类产品的模式为：

一种连续电镀工艺：产品与料带为连体式结构，电镀线体位连续镀线体，产品电镀工艺流程为：卷盘开料--上料--除油--活化--预镀--电镀--脱水--热水洗--离水--封孔--烘干--卷盘收料--产品切离(断点发生漏镀)包装

另一种挂镀工艺：产品为单片结构，挂具为电镀载体，其主要形式有圆柱形、平板型、网格型、六面体或多面体型，一个挂具可以安装多个产品，将产品装满挂具后，挂具随电镀线体的工作顺序进行连续电镀。该类主要电镀流程为：产品装片--上料--除油--活化--预镀--电镀--脱水--热水洗--离水--封孔 --烘干--下料--取件包装。

连续电镀工艺的问题在于最后断点的漏镀，会导致产品容易氧化，从而影响产品最终性能及使用寿命。

挂镀工艺的问题在于，产品生产效率较低，自动化程度差，产品一致性不好，生产成本较高。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种散件CPU散热片连续电镀方法，用以解决传统技术中的连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散件CPU散热片连续电镀方法，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水， S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。

作为一种优化的方案，所述产品装片包括载带片，所述载带片的始端卷绕于所述卷盘开料上，所述载带片的末端卷绕于所述卷盘收料上。

作为一种优化的方案，所述载带片沿其延伸方向并列设有若干个安装孔，每个所述安装孔内卡装有散热片。

作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个所述弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点。

作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片，所述保护片的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。

作为一种优化的方案，所述弹片包括固定段，两个固定段由上到下呈渐扩式设置，所述扣点固接于所述固定段的相对端面上。

作为一种优化的方案，两个所述固定段的上端部还固接有由下到上呈渐扩式设置的导入段，所述导入段的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。

作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁之间共同固接有两个沿横向设置的连接桥。