[发明专利]一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法

说明书

本申请公开了一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法，其中，吸波导热屏蔽组合物，其中，包括：铁硅铝为5‑25％；羰基铁为25‑55％；氧化铝为20‑50％；乙烯基硅氧烷为5‑20％；含氢硅氧烷为0.5‑3％；催化剂为0.1‑0.3％；偶联剂为0.5％；其他添加剂为0.3‑0.5％。本申请提供的吸波导热屏蔽组合物具备良好的均衡性，同时具备吸波、导热、屏蔽等功能，将其应用于电子设备中，能有效解决电子产品的吸波和导热的矛盾；并且，该吸波导热屏蔽组合物还具备自粘性，具有良好的自粘性，易于装配，适用于各种形状的电路板，降低了电路板的设计难度。

技术领域

本申请涉及材料制备技术领域，特别涉及一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法。

背景技术

电子设备越来越薄，运行速度越来越快，散热问题与电磁干扰可能发生在电子设备的任何部位，而通过导热片解决散热问题的时候，发现电磁干扰问题仍然存在，而导热材料已经占据了厚度空间，结构上已经没有多余的厚度空间允许再使用吸波材料。即使有空间贴合吸波材料，也会因为吸波材料导热效果不佳，影响整体热传导及散热效果。若从混料的角度将两种材料混合压制，得到的材料硬度较高，无法放置在导热模组与芯片之间。

专利号CN201910482814.6高导热吸波有机硅组合物及其制备方法，专利高导热吸波有机硅组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50-95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5-50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5-50份；导热填料100-400份；吸波填料50-400份；纳米补强填料5-20份；耐热添加剂1-10份；以及固化剂0.05-15份。此发明的高导热吸波有机硅组合物，通过定向片状导热填料来提高导热系数，用具有电磁屏蔽和吸波特效的吸波填料来实现组合物的电磁屏蔽和吸波，纳米补强填料的加入来提高组合物的物理性能。但，该产品硬度较高，压缩量非常小，吸波频带较窄。

专利CN201920227375.X涉及一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。但其叠层结构导致热阻大，导热性能差，压缩量较差。

因此，亟需一种吸波导热屏蔽组合物。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法，能够有效解决电子产品中吸波和导热的矛盾，并且，具有良好的自粘性，易于装配，降低了电子产品中电路板的设计难度。

第一方面，本申请实施例提供了一种吸波导热屏蔽组合物，其中，包括：

第二方面，本申请实施例还提供了一种用于制备第一方面中的吸波导热屏蔽组合物的制备方法，其中，包括：

将各原料按预设比例混合形成混合物；

将所述混合物加入至三辊研磨机中，以使所述三辊研磨机研磨所述混合物；

利用平板硫化机压制所述三辊研磨机研磨后的混合物，得到吸波导热屏蔽组合物。

在一种可能的实施方式中，所述原料包括吸波材料、导热材料、导热硅脂、粘合材料以及其他添加剂；所述吸波材料包括铁硅铝和羰基铁，所述导热材料包括氧化铝，所述导热硅脂包括乙烯基硅氧烷、含氢硅氧烷和催化剂，所述粘合材料包括偶联剂。

在一种可能的实施方式中，所述预设比例配置为：所述吸波材料为30-60％。