[发明专利]一种自动化排片和测试方法在审
| 申请号： | 202111123699.7 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113753576A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何立强 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐伺科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08;B65G37/02;B65G47/244 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 测试 方法 | ||
1.一种自动化排片和测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待测的电子物料放入周转载盘的第一穴位上料；
扫码器对周转载盘的电子物料扫码，以将电子物料与周转载盘与/或测试治具的穴位绑定；
通过取料机构的真空取料头将周转载盘待测的电子物料取出并放入对应测试治具穴位内；
激光传感器检测判断测试治具穴位电子物料有无和检测电子物料是否放好；
测试机构的驱动机构驱动测试头下压，对电子物料进行测试。
2.根据权利要求1所述自动化排片和测试方法，其特征在于，还包括：
测试完成后，取料机构的真空取料头将测试完的电子物料放入周转载盘的第二穴位；
扫码器对周转载盘第二穴位的电子物料扫码核对。
3.根据权利要求1或2所述自动化排片和测试方法，其特征在于，还包括
排片装置上料步骤：排片装置通过Z轴模组的真空吸头吸取料盘上下料机构的料盘的待测的电子物料取出并放入周转载盘的第一穴位。
4.根据权利要求3所述自动化排片和测试方法，其特征在于，还包括
排片装置下料步骤：排片装置通过Z轴模组的真空吸头吸取周转载盘的第二穴位的已测完电子物料取出并放入料盘上下料机构的空料盘穴位内。
5.根据权利要求4所述自动化排片和测试方法，其特征在于，所述排片装置上料步骤还包括：三轴取放料机构XYZ轴移动到料盘上下料机构的待测料盘上方，上相机模组拍照确认料盘电子物料如芯片的位置上相机模组拍照确认料盘电子物料如芯片的位置。
6.根据权利要求5所述自动化排片和测试方法，其特征在于，所述排片装置上料步骤还包括：三轴取放料机构XYZ轴移动移动到下相机模组上方，Z轴模组的旋转电机旋转真空吸头上电子物料，以调整角度。
7.根据权利要求6所述自动化排片和测试方法，其特征在于，所述排片装置上料步骤还包括：三轴取放料机构XYZ轴移动到周转载盘上方，上相机模组拍照确认周转载盘穴位位置。
8.根据权利要求4所述自动化排片和测试方法，其特征在于，所述排片装置下料步骤：还包括三轴取放料机构XYZ轴移动到下相机模组上方，Z轴模组的旋转电机旋转真空吸头上电子物料，以调整物料角度。
9.根据权利要求8所述自动化排片和测试方法，其特征在于，所述排片装置下料步骤：还包括三轴取放料机构XYZ轴移动到空料盘上方，上相机模组拍照确认空料盘位置。
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