[发明专利]一种改进的DC-SCM装置

说明书

本发明公开一种改进的DC‑SCM装置，包括DC‑SCM模块和RunBMC模块；DC‑SCM模块上设置有SCM CPLD芯片、ROT芯片、BIOS闪存、TPM芯片、第一VR芯片、PHY芯片、微型显示端口、DC‑SI金手指和第一信息交互连接器；RunBMC模块上设置有BMC芯片、DRAM芯片、eMMC芯片、BMC闪存、第二VR芯片和第二信息交互连接器。本发明把一些芯片，例如BMC芯片、DRAM芯片、eMMC芯片和BMC闪存等，转移到RunBMC模块上，通过连接器与DC‑SCM模块进行信息交互，大大节省DC‑SCM板上空间，且RunBMC结构简单，隐患小，有多引脚连接器可把BMC很多信号功能引出来，便于CPLD进行功能设计，降低维护成本。

技术领域

本发明涉及DC-SCM模块领域，具体涉及一种改进的DC-SCM装置。

背景技术

近年来，随着电子集成化程度进一步提高，功能设计也越来越趋向于模块化，因为模块化结构块支持灵活，高效率的系统集成，并可满足多种配置需求。此外，标准化的输入/输出接口可兼容不同厂家主板。而BMC是一个独立于服务器系统的小型操作系统，作用是方便服务器进行服务器远程管理、监控、部署、重启等操作。为了更好的利用BMC， DC-SCM模块（Date Center-ready Secure Control Module，一个具有标准化数据中心安全控制接口的模块）应运而生，这是一种基于BMC功能的模块化设计。

DC-SCM模块将常见的服务器管理，安全和控制功能,从典型的处理器主板架构转移到较小的通用模块中。大小为90mm x120.4mm,其具有统一的标准接口，广泛的平台兼容性以及开源等优势，支持OpenBMC，可灵活应用，便于部署，更快的推向市场，并且简化主板设计方案，降低主板成本。

如图1所示为当前DC-SCM模块结构示意框图，包含BMC芯片、SCM CPLD芯片、ROT芯片、TPM芯片、eMMC芯片、PHY芯片、VGA芯片、BMC\BIOS FLASH、DC-SI金手指等部件。但当前的DC-SCM模块的结构中，VGA（Video Graphics Array，视频图形阵列）子模块过大，VR芯片区域转换芯片过多，造成板上空间浪费，当BMC芯片等重要芯片损害时，因板子尺寸过大以及芯片众多，导致更换成本过大。且使用CPLD芯片开发功能更强，但相应板子设计越复杂，失误性越高，模块空间紧张时会导致功能设计存在隐患。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种改进的DC-SCM装置，将一些重要芯片转到到RunBMC模块上，节省DC-SCM模块的板子空间，便于功能设计，降低维护成本。

本发明的技术方案为：一种改进的DC-SCM装置，包括DC-SCM模块和RunBMC模块；

DC-SCM模块上设置有SCM CPLD芯片、ROT芯片、BIOS闪存、TPM芯片、第一VR芯片、PHY芯片、微型显示端口、DC-SI金手指和第一信息交互连接器；

SCM CPLD芯片、ROT芯片、PHY芯片、微型显示端口分别与第一信息交互连接器电连接；BIOS闪存与ROT芯片电连接；DC-SI金手指分别与SCM CPLD芯片、ROT芯片连接；

RunBMC模块上设置有BMC芯片、DRAM芯片、eMMC芯片、BMC闪存、第二VR芯片和第二信息交互连接器；

DRAM芯片、eMMC芯片、BMC闪存分别与BMC芯片电连接；BMC芯片与第二信息交互连接器电连接；第二信息交互连接器与第一信息交互连接器电连接。

进一步地，第一信息交互连接器为SODIMM连接器，第二信息交互连接器为金手指。

进一步地，RunBMC模块上还设置有对BMC芯片进行调试的调试接口，调试接口与BMC芯片电连接。

进一步地，RunBMC模块上还设置有指示BMC状态的心跳灯，心跳灯与BMC芯片电连接。