[发明专利]一种LED封装结构体及其制作方法

说明书

本申请公开了LED封装结构体制作方法，包括一次性制作完整的铜杯，铜杯的内壁为光滑的表面；在基板上对应设置LED芯片和铜杯的区域形成助焊剂；将LED芯片和铜杯通过助焊剂固定在基板上；将玻璃片固定在铜杯的开口处，得到LED封装结构体。本申请中制作方法单独制作出完整的铜杯，铜杯是一次性制作出来的，且铜杯的内壁为光滑的表面，避免铜杯表面出现波纹、凹凸不平，提升铜杯的工艺精度和良率，再将铜杯和LED芯片固定在基板上，并将玻璃片固定在铜杯的开口处，当LED封装结构体发出光线时，光线在铜杯的光滑侧壁发生反射的效果增强，进而提升LED封装结构体的出光效率。本申请还提供一种具有上述优点的LED封装结构体。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED封装结构体及其制作方法。

背景技术

目前LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)封装结构体在制作过程中，先将LED芯片与基板结合，然后在基板上采用多次电镀的方式在LED芯片的周围制作一定厚度的铜杯，铜杯制作完成后，在铜杯上面粘贴一块玻璃片。

多次电镀制作铜杯的方式工艺比较复杂，并且每次电镀是在前一次电镀铜层的基础上进行，多次电镀后会出现铜层的对位出现偏移、毛边等问题，工艺精度及良率都较低，且由于铜杯内壁凹凸不平，对照射到内壁上的光线反射差，影响封装结构体的出光率。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种LED封装结构体及其制作方法，以提高LED封装结构体的良率和出光率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种LED封装结构体制作方法，包括：

一次性制作完整的铜杯，所述铜杯的内壁为光滑的表面；

在基板上对应设置LED芯片和所述铜杯的区域形成助焊剂；

将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上；

将玻璃片固定在所述铜杯的开口处，得到LED封装结构体。

可选的，所述一次性制作完整的铜杯包括：

通过冲压模具，冲压加工得到所述铜杯。

可选的，所述在基板上对应设置LED芯片和所述铜杯的区域形成助焊剂之前，还包括：

在所述基板的上表面涂覆掩膜胶；

对所述掩膜胶进行曝光、显影，以保留对应所述LED芯片区域的所述掩膜胶；

在所述基板的上表面显影掉所述掩膜胶的区域形成反射层；

去除所述基板上剩余的所述掩膜胶。

可选的，所述将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上之前，还包括：

在所述铜杯的内表面形成所述反射层。

可选的，当所述LED芯片为UVC LED芯片时，所述反射层为铝反射层。

可选的，当所述LED芯片以正装形式固定在所述基板上时，所述将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上之后，还包括：

在所述LED芯片的电极与所述基板之间焊接导线。

本申请还提供一种LED封装结构体，所述LED封装结构体采用上述所述的LED封装结构体制作方法制得，所述LED封装结构体包括：

基板；

设于所述基板上表面的LED芯片和铜杯；

设于所述铜杯开口处的玻璃片。