[发明专利]一种高导电硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明涉及硅橡胶技术领域，具体涉及一种高导电硅橡胶及其制备方法，所述高导电硅橡胶包括混炼硅橡胶25‑50份、导电填料45‑85份、硅烷偶联剂0.2‑1份、结构控制剂1‑3份、增塑剂2‑5份、助交联剂0‑1份、脱模剂0.05‑0.2份、硫化剂0.5‑1份；所述导电填料为回收高导电硅橡胶粉与导电金属粉的混合物。本发明的高导电硅橡胶相较于现有技术中的成本降低20％左右，且导电性能相当，并符合环保要求。

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，具体涉及一种高导电硅橡胶及其制备方法。

背景技术

高导电硅橡胶因其低电阻特性而广泛应用于电子、通讯等领域，具有接触电流传导、电磁屏蔽等作用。目前使用的高导电硅橡胶主要以炭黑和导电金属粉作为导电主体材料，其中，炭黑相对电阻率偏高，电磁屏蔽效果较差，不能广泛应用；而导电金属粉由于较低的相对电阻率，由其作为导电主体材料的硅橡胶能够满足特殊导电要求和电磁屏蔽要求，可广泛推广。

然而，纯导电金属粉价格高，用其制备的高导电硅橡胶成本较高，一般的民用电子医疗领域很难承受这种价格，军工和通讯应用领域同样存在价格的压力，在这种情形下，以导电金属粉为导电主体材料的硅橡胶的应用明显受限。

发明内容

本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种成本低、导电性能优异的高导电硅橡胶。

本发明的目的之二在于针对现有技术的不足，提供一种高导电硅橡胶的制备方法。

为实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：

提供一种高导电硅橡胶，包括如下重量份数的原料：

所述导电填料为回收高导电硅橡胶粉与导电金属粉的混合物。

优选的，所述导电填料按重量份数计，包括导电金属粉30-60份、回收高导电硅橡胶粉15-25份。

更为优选的，所述导电填料按重量份数计，包括导电金属粉50份、回收高导电硅橡胶粉20份。

上述技术方案中，所述导电金属粉为银粉、银包铝粉、银包铜粉、镍粉、镍包石墨粉、银包镍粉中的至少一种。

上述技术方案中，所述回收高导电硅橡胶粉由回收高导电硅橡胶边角料或不良品分类后，经水洗去除杂质、干燥，重复粉碎、过20-50目筛，然后在真空条件下于100-120℃搅拌处理1.5-2h，冷却得到。

上述技术方案中，所述混炼硅橡胶的邵氏硬度为20-40HA。

优选的，所述混炼硅橡胶的邵氏硬度为25-35A。

上述技术方案中，所述硅烷偶联剂为甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

上述技术方案中，所述结构控制剂为羟基硅油，其羟基含量为6-10％。

上述技术方案中，所述增塑剂为二甲基硅油，粘度为100-1000CS。

上述技术方案中，所述助交联剂为三羟甲基丙烷三甲烯酸酯，所述脱模剂为硬脂酸锌或硬脂酸钙，所述硫化剂为双叔丁基过氧化二异丙苯或2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷。

为实现上述目的之二，本发明采用如下技术方案：

提供一种高导电硅橡胶的制备方法，步骤如下：

在开炼机或密炼机中依次加入配方量的混炼硅橡胶、导电金属粉、硅烷偶联剂、结构控制剂、增塑剂和脱模剂，混合均匀，然后再加入配方量的回收高导电硅橡胶粉、硫化剂和助交联剂混合均匀，即得所述高导电硅橡胶。