[发明专利]用于修复复合部件的方法以及相关联渗透系统和方法在审

专利信息
申请号: 202111121761.9 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN114251127A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 赫伯特·奇德西·罗伯茨;蒂莫西·P·孔斯;格里高利·威利斯 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F01D5/00 分类号: F01D5/00;F01D5/28;F01D25/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 徐颖聪
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 修复 复合 部件 方法 以及 相关 渗透 系统
【权利要求书】:

1.一种用于修复复合部件的方法,其特征在于,所述方法包括:

将修复材料定位在由复合材料形成的复合部件的修复区域内;

将所述修复区域加热到第一温度;

将所述复合部件的剩余部分加热到第二温度;以及

用渗透剂熔体渗透所述修复区域以致密化所述修复材料,

其中所述第一温度等于或高于所述渗透剂的熔点,并且所述第二温度低于所述熔点。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中:

加热所述修复区域包括使用围绕所述复合部件的加热元件将所述修复区域加热到所述第一温度;并且

加热所述剩余部分包括相对于所述加热元件部分地屏蔽所述剩余部分,使得所述加热元件将所述剩余部分加热到所述第二温度。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中:

加热所述修复区域包括使用加热元件将所述修复区域加热到所述第一温度;并且

加热所述剩余部分包括使用所述加热元件将所述剩余部分加热到所述第二温度,所述加热元件定位成靠近所述修复区域且远离所述剩余部分。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中:

加热所述修复区域包括使用第一加热元件将所述修复区域加热到所述第一温度;并且

加热所述剩余部分包括使用第二加热元件将所述剩余部分加热到所述第二温度,所述第一加热元件和所述第二加热元件是相同类型的加热元件。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中:

加热所述修复区域包括使用加热元件的第一区段将所述修复区域加热到所述第一温度;并且

加热所述剩余部分包括使用所述加热元件的第二区段将所述剩余部分加热到所述第二温度。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

在加热所述修复区域和加热所述剩余部分之前,将所述复合部件放置在真空室内。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中加热所述修复区域包括使用碳加热元件将所述修复区域加热至所述第一温度。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中所述修复材料包括碳化硅,并且所述渗透剂包括硅。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中:

加热所述修复区域包括控制流向一个或多个加热元件的电流,使得所述一个或多个加热元件将修复区域加热到所述第一温度;并且

加热所述复合部件的剩余部分包括控制流向所述一个或多个加热元件的所述电流,使得所述一个或多个加热元件将剩余部分加热到所述第二温度。

10.一种渗透复合部件的方法,其特征在于,所述方法包括:

将复合部件的第一部分加热到第一温度;

将所述复合部件的第二部分加热到第二温度,所述第二部分邻近所述第一部分;

将所述复合部件的第三部分加热到第三温度;以及

用渗透剂熔体渗透所述复合部件以致密化所述复合部件的所述第一部分,

其中所述第一温度等于或高于所述渗透剂的熔点,并且所述第二温度和所述第三温度低于所述熔点。

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