[发明专利]一种基于超表面的低剖面宽带圆极化天线在审

专利信息
申请号: 202111121714.4 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113839216A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 韩丽萍;李治;张文梅;韩国瑞;陈新伟 申请(专利权)人: 山西大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 代理人: 程园园
地址: 030006*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 表面 剖面 宽带 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种基于超表面的低剖面宽带圆极化天线,包括第一基板(1)和第二基板(2);超表面(3)设置于第一基板(1)上表面,所述超表面(3)为4×4排布的方形贴片,贴片中心刻蚀Z字形缝隙(4);接地板(5)设置于第二基板(2)上表面,所述接地板(5)中心刻蚀倾斜的不等长十字形缝隙(6);微带馈线(7)设置于第二基板(2)下表面,所述微带馈线(7)为阶梯形结构。

2.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述超表面(3)为4×4排布的方形贴片,贴片中心刻蚀Z字形缝隙(4),所述Z字形缝隙(4)包括一个竖直缝隙(41)和两个水平缝隙(42)。

3.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述接地板(5)中心刻蚀倾斜的不等长十字形缝隙(6),所述十字形缝隙(6)的长缝隙(61)沿-45°方向,短缝隙(62)沿45°方向。

4.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)均为矩形介质基板。

5.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)采用介电常数为4.4的FR4环氧树脂材料,厚度分别为3.2mm和0.8mm。

6.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)的尺寸均为55mm×55mm。

7.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述超表面(3)方形贴片的边长为11mm,贴片间距为0.8mm;所述Z字形缝隙(4)中竖直缝隙(41)的尺寸为2.6mm×0.6mm,两个水平缝隙(42)的尺寸均为1.3mm×0.6mm。

8.根据权利要求1所述的低剖面宽带圆极化天线,其特征在于:所述接地板(5)的尺寸为55mm×55mm;所述十字形缝隙(6)中长缝隙(61)的尺寸为24.4mm×1.4mm,短缝隙(62)的尺寸为14.4mm×1.4mm。

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