[发明专利]显示面板及其制造方法

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板及其制造方法，显示面板包括阵列基板、阵列设置于阵列基板上的发光器件、设于发光器件上的封装层，以及设置于封装层上的触控层；封装层至少包括第二绝缘层和第三绝缘层，第二绝缘层为无机材料，第三绝缘层为有机材料；其中，第二绝缘层和第三绝缘层避开通孔设置，触控层通过通孔连接触控连接走线。通过去除封装层的无机层在通孔中存在残留，从而避免触控层与触控连接走线电性接触不良，极大的提升了触控层的良率和触控性能。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制造方法。

背景技术

有机发光显示面板(OLED面板)已经广泛用于人们生活中，例如手机、电脑等的显示屏幕。随着显示技术的发展以及人们对显示技术的进步要求，人们对显示面板的显示品质要求越来越高。有机发光显示面板的触控层通常制作在薄膜封装层表面，然后触控层在非显示区通过通孔与触控连接走线相连，触控连接走线再连接至触控芯片，这样就实现了触控芯片驱动触控层进行触控的作用。

然而，封装层由无机层和有机层堆叠而成，封装层中的无机层结构通常会在通孔中存在残留，导致触控层与触控连接走线电性接触不良，极大的降低了触控层的良率和触控性能。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法，可以解决封装层的无机层结构在通孔中存在残留的问题，从而解决了触控层与触控连接走线电性接触不良的问题，解决了触控层的良率和触控性能下降的问题。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括阵列基板、阵列设置于所述阵列基板上的发光器件、设于所述发光器件上的封装层，以及设置于所述封装层上的触控层；

所述显示面板包括显示部位和边框部位，所述阵列基板包括基底和第一绝缘层，以及设于所述基底和所述第一绝缘层之间的触控连接走线，所述触控连接走线位于所述边框部位，所述第一绝缘层包括通孔，所述触控层设置于所述显示部位并延伸至所述边框部位；

所述封装层至少包括第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层为无机材料，所述第三绝缘层为有机材料；

其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层避开所述通孔设置，所述触控层通过所述通孔连接所述触控连接走线。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述边框部位包括第一边框部位和第二边框部位，所述第二边框部位位于所述第一边框部位和所述显示部位之间，所述第一边框部位和所述第二边框部位的相邻连接部位包括凹槽，所述第一绝缘层在所述凹槽处断开；

所述通孔和所述触控连接走线位于所述第一边框部位。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层不覆盖所述第一边框部位。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板包括像素定义层，所述发光器件在所述显示部位设于所述像素定义层的开口之间；

所述第二边框部位包括至少一个堤坝，所述堤坝至少由所述第一绝缘层和所述像素定义层堆叠而成；

所述第三绝缘层设置于所述堤坝靠近所述显示部位的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括栅极、电容电极、数据线、电源线，所述触控连接走线与所述栅极、所述电容电极、所述数据线、所述电源线中任一者同层设置。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法，包括如下制造步骤：

步骤S100：形成一阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区，形成所述阵列基板时包括在基底上形成触控连接走线，以及在所述触控连接走线远离基底的一侧形成第一绝缘层，所述触控连接走线形成于所述边框区，形成所述第一绝缘层时包括对应所述触控连接走线的位置形成通孔；