[发明专利]一种半导体晶圆干燥用送料装置

说明书

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用送料装置，本半导体晶圆干燥用送料装置包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出；本发明通过在送料箱的送料口处设置送料机构，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱内半导体晶圆稳定落在输送机构上，同时在输送机构的末端设置阻挡机构，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。

技术领域

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用送料装置。

背景技术

传统干燥设备通过很长的运输线对半导体晶圆进行输送，不仅造价高并且存在堵料的问题。

如果干燥设备上的运输线存在堵料的问题，半导体晶圆在运输线的末端会弹出，从而造成半导体晶圆污染、浪费等问题。

因此，亟需开发一种新的半导体晶圆干燥用送料装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆干燥用送料装置。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆干燥用送料装置，其包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料箱的底部开设有送料口，所述送料机构活动安装在送料口处，所述输送机构的首端位于送料箱、送料机构的下方，所述阻挡机构位于输送机构的末端；所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出。

进一步，所述送料机构包括：移动板和开闭气缸；所述移动板横向设置在送料口处，且所述移动板上开设有至少一个下落孔；所述下落孔与送料口相匹配，所述开闭气缸的活动部连接移动板，即当所述开闭气缸驱动移动板平移至下落孔与送料口导通时，该下落孔与送料口形成下落通道，以将所述送料箱内半导体晶圆送入输送机构上；所述开闭气缸驱动移动板平移，以使所述下落孔与送料口错开将送料口关闭。

进一步，所述输送机构包括：输送平台、直震器；所述输送平台的首端适于接收从送料口落下的半导体晶圆，即所述直震器适于带动输送平台运动，以使位于所述输送平台上的半导体晶圆朝向输送平台的末端移动。

进一步，所述输送平台开设有输送槽，所述输送槽的顶部设置有盖板，且所述直震器安装在盖板上；所述直震器通过震动盖板，从而带动所述输送槽内半导体晶圆震动。

进一步，所述阻挡机构包括：设置在输送槽的末端的至少一个阻挡板；各所述阻挡板的两端分别固定在输送槽的两内侧壁上，即各所述阻挡板阻挡半导体晶圆从输送槽的末端弹出。

进一步，各所述阻挡板呈U形，且所述阻挡板的开口朝上设置。

进一步，各所述阻挡板的底部均匀排列若干阻挡块，任一所述阻挡板上的各阻挡块与相邻的阻挡板上的对应阻挡块错位设置。

进一步，各所述阻挡块上设置有弧面，且同一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面同向设置，任一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面与相邻的阻挡板上的对应阻挡块的弧面对向设置。

进一步，所述输送机构的末端连接干燥机构，且在所述阻挡机构阻挡下半导体晶圆从输送机构的末端输送至干燥机构。