[发明专利]一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202111118089.8 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113660793A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;冯弘宬;续振林;何为;李毅峰;王守绪;周国云;杨文君;何耀忠;陈嘉彦 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;厦门柔性电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基材 表面 铜箔 制备 方法 | ||
1.一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：将挠性基材表面进行等离子处理，使基材表面产生空洞和极性基团；
步骤B：将铜箔表面采用碱性水溶液进行氧化咬蚀处理，使铜箔表面形成具有氧基团的粗糙形貌；
步骤C：将步骤B氧化咬蚀处理后的铜箔置于三甲基铝的水溶液中进行浸泡处理，使三甲基铝水解生成的甲基铝氧烷吸附在铜箔表面；
步骤D：将等离子处理后的挠性基材和步骤C处理后的铜箔进行热压处理，得到挠性基材表面覆铜箔。
2.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述挠性基材是聚对苯二甲酸乙二酯聚酯、聚酰亚胺或液晶聚合物。
3.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤A中对基材表面进行等离子处理的气体成分为氧气、氩气或其中一种与氮气的混合气体。
4.根据权利要求3所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，等离子处理的气体流速为0.5～3L/min，等离子处理温度为20～80℃，等离子处理时间为5～120min。
5.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤B中的氧化咬蚀处理方法为采用NaOH和NaNO2的混合水溶液对铜箔进行浸泡处理。
6.根据权利要求5所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述混合水溶液中NaOH的质量分数为1％～10％，NaNO2的质量分数为1％-10％；所述浸泡处理的温度为30～110℃，浸泡处理时间为10～600s。
7.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤C中三甲基铝的水溶液温度为10～50℃，浸泡处理时间为30s～1h。
8.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤D中热压处理的压力为1～15MPa，热压处理的温度为120～210℃，热压处理的时间为60～600s。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;厦门柔性电子研究院有限公司，未经电子科技大学;厦门柔性电子研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111118089.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
