[发明专利]导管涂层处理装置及其处理方法

权利要求书

1.一种导管涂层处理装置，其特征在于：包括第一溶液箱、第二溶液箱、安装架和第一密封圈，所述第一溶液箱和所述第二溶液箱用于容纳亲水溶液，所述第一溶液箱和所述第二溶液箱上下间隔地安装于所述安装架，所述第一溶液箱的上端具有第一通孔，所述第一溶液箱的下端具有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于供导管穿设，所述第一密封圈安装于所述第二通孔，以使所述导管密封穿设于所述第二通孔，所述第一溶液箱还具有供处理溶液进出所述第一溶液箱的第一输液口，所述第二溶液箱靠近所述第一溶液箱的端部具有第三通孔，所述第三通孔用于供所述导管的尖端穿设，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔自上而下依次分布、且位于同一直线上，所述第二溶液箱还具有供处理溶液进出所述第二溶液箱的第二输液口。

2.根据权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于：所述第一溶液箱和/或所述第二溶液箱位置可调地安装于所述安装架，以使所述第一溶液箱和所述第二溶液箱之间的间隔距离可调。

3.根据权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于：

所述第一溶液箱安装有第一液位检测件，所述第一液位检测件用于检测所述第一溶液箱内的液位高度，以控制位于所述第一溶液箱内的所述导管的涂层范围；

和/或，所述第二溶液箱安装有第二液位检测件，所述第二液位检测件用于检测所述第二溶液箱内的液位高度，以控制位于所述第二溶液箱内的所述导管的涂层范围。

4.根据权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的数量一致且至少为一个。

5.根据权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于：所述导管涂层处理装置还包括安装于所述第一输液口处的第一泵体，所述第一泵体用于为处理溶液进出所述第一溶液箱提供动力；

和/或，所述导管涂层处理装置还包括安装于所述第二输液口处的第二泵体，所述第二泵体用于为处理溶液进出所述第二溶液箱提供动力。

6.根据权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于：所述第一密封圈为充气密封圈，所述充气密封圈具有充气腔和与所述充气腔连通的第一充气孔，所述第一溶液箱具有与所述第一充气孔连通的第二充气孔。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的导管涂层处理装置，其特征在于：所述第一输液口的数量为两个，其中一个所述第一输液口为供处理溶液进入所述第一溶液箱的第一进液口，另一个所述第一输液口为供处理溶液离开所述第一溶液箱的第一出液口；

和/或，所述第二输液口的数量为两个，其中一个所述第二输液口为供处理溶液进入所述第二溶液箱的第二进液口，另一个所述第二输液口为供处理溶液离开所述第二溶液箱的第二出液口。

8.一种导管涂层处理方法，应用于权利要求1所述的导管涂层处理装置，其特征在于，所述方法包括：

S100：将导管的尖端依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔，以使所述导管插设于第一溶液箱和第二溶液箱中，且所述导管的预设无涂层区域位于所述第一溶液箱和所述第二溶液箱之间的间隔中；

S200：所述导管为球囊导管时，向所述导管进行充压，以使所述导管扩张且与所述第一密封圈紧密接触；所述第一密封圈为充气密封圈时，向所述充气密封圈进行充压，以使所述导管与所述第一密封圈紧密接触；

S300：分别向所述第一溶液箱和所述第二溶液箱添加处理溶液，经过预设处理时间后，再将位于所述第一溶液箱和所述第二溶液箱内的处理溶液流出；

S400：所述导管为球囊导管时，对所述导管进行卸压；所述第一密封圈为充气密封圈时，对所述第一密封圈进行卸压；

S500：将所述导管从所述第一溶液箱和所述第二溶液箱中取出。

9.根据权利要求8所述的导管涂层处理方法，其特征在于，所述方法还包括：调节所述第一溶液箱和所述第二溶液箱之间的间隔距离，以匹配所述预设无涂层区域的范围。