[发明专利]一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器

权利要求书

1.一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，包括：散热片、水箱结构、水冷管、水泵、水冷排、半导体制冷结构和散热风扇组件，散热片紧贴CPU外端面设置，散热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱结构，水箱结构内填充有冷却液，水箱结构设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至水冷排，所述水箱结构外部的水冷管上还设置有水泵，水泵用于使冷却液在水箱结构和水冷排之间形成水循环；

所述水箱结构背离散热片的一面上还固定安装有半导体制冷结构，所述半导体制冷结构下方还设置有散热风扇组件，所述散热片、水箱结构、导体制冷结构和散热风扇组件自上而下安装连接形成一体式结构；

所述水箱结构包括水路盖板和主体底壳，所述主体底壳内设置有进水槽及出水槽，所述进水槽设置在主体底壳中间位置，所述出水槽设置在进水槽左右两侧且相互连通，所述进水槽与进水口相连通，所述出水槽与出水口相连通，所述主体底壳上方封闭安装设置有水路盖板，所述水路盖板中间开设有进水通道，水路盖板左右两侧开设有出水通道，所述进水通道与进水槽相对应设置，所述出水通道与出水槽相对应设置，所述水路盖板背离主体底壳的一面与散热片相抵触；

所述半导体制冷结构包括冷却传导铜板、隔绝密封圈、半导体制冷器、EVA泡棉和散热铝板，所述冷却传导铜板设置在水箱结构底面，所述冷却传导铜板外周套设有隔绝密封圈，冷却传导铜板背离水箱结构的一面设置有半导体制冷器，所述半导体制冷器与冷却传导铜板抵触且所述半导体制冷器外周套设有EVA泡棉，所述半导体制冷器和EVA泡棉的底面设置有散热铝板，所述散热铝板下方设置有散热风扇组件。

2.根据权利要求1所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述水冷管包括进水管、出水管和转接头，所述水箱结构上设置有进水口和出水口，进水管与水箱结构进水口相连，出水管与水箱结构出水口相连，所述进水管和进水口之间以及出水管和出水口之间均设置有转接头，所述水泵设置在进水管或出水管上。

3.根据权利要求2所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述进水管、出水管和转接头外部均套设有管套。

4.根据权利要求2所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述水泵外部还套设有水泵防震套。

5.根据权利要求1所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述水路盖板与散热片抵触面外周套设有水路密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述散热铝板背离半导体制冷器的一面上设置有散热瓣叶，相邻散热瓣叶之间设置有隔水墙和回水孔，所述隔水墙设置在散热铝板边沿位置，所述水箱结构底部设置有一圈回水蓄水槽，所述一圈回水蓄水槽设置在EVA泡棉的外周处，所述回水孔与散热铝板上方的回水蓄水槽位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述散热风扇组件包括风扇基座、风扇和上盖，所述上盖内安装有风扇，所述上盖上方安装有环状的风扇基座，所述风扇基座套设在风扇和半导体制冷结构的外部且风扇基座与水箱结构底面固定连接，所述上盖上开设有进风口，所述风扇基座外壁上开设有出风口。

8.根据权利要求7所述的一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，其特征在于，所述上盖的进风口处设置有通风铁网，所述风扇基座外壁均匀间隔开设有通风槽，所述通风槽构成出风口。