[发明专利]一种晶圆分选除静电方法在审
| 申请号: | 202111115730.2 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN114023668A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 钱诚;李刚;朱震 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H05F3/04 |
| 代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分选 静电 方法 | ||
1.一种晶圆分选除静电方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将装载有晶圆的晶圆盒(206)固定在两个升降块(205)之间,然由电机二(402)驱动转动块(403)顺时针转动,转动块(403)带动转动杆(404)转动,此时弹簧(406)伸长,转动杆(404)在转动块(403)内活动,转动杆(404)通过连接头(405)带动活动块(304)移动,活动块(304)带动平移杆(305)向除静电机构(5)方向移动,同时活动块(304)带动支撑杆(306)移动,从而使推料杆(308)将晶圆盒(206)内的最下端的晶圆片推至接料盘(606)上;当连接头(405)开始向下方转动时,连接头(405)带动活动块(304)在平移杆(305)上向下移动,当连接头(405)转动一周并回到初始位置时,活动块(304)先下后上往返活动一次,同时平移杆(305)带动滑套(303)也往返活动一次,使推料杆(308)返回初始位置;
S2:当晶圆片推至接料盘(606)上后,由气缸一(602)驱动升降板(603)上移,或者由电机四(607)驱动丝杆二(608)转动,丝杆二(608)驱动升降板(603)上移,升降板(603)带动电机三(604)、转轴(605)、接料盘(606)上移,从而将晶圆片送至除静电箱(501)中;
S3:电机三(604)驱动接料盘(606)转动,由静电箱(501)内设置的离子风枪(502)和喷嘴(503)对晶圆片进行除静电,除静电的同时后由真空泵(504)进行抽气,然后升降板(603)下移,使接料盘(606)位于料架(706)下方,晶圆片落在料架(706)上,然后气缸二(705)收缩,再由电机五(703)驱动转台(704)转动,转台(704)带动气缸二(705)转动,从而将晶圆片送至分选机(701)内进行检测;
S4:若检测不合格,将晶圆片重新送至接料机构(6)上方,然后重新进行除静电,若检测合格,则将晶圆片送至下一个工序,由电机一(203)驱动丝杆一(204)转动,丝杆一(204)驱动升降块(205)下降,升降块(205)带动晶圆盒(206)下降一段距离,重复S1-S3步骤,对下一个晶圆进行除静电。
2.根据权利要求1所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,S4步骤中检测合格后则将晶圆片装入一新的晶圆盒中。
3.根据权利要求2所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,晶圆盒(206)内的所有晶圆均除静电处理完成后,将晶圆盒翻转后重复S1-S4步骤以对晶圆的另一面进行除静电处理。
4.根据权利要求1所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,所述除静电箱(501)一侧连接有用于抽气的真空泵(504)。
5.根据权利要求4所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,所述除静电箱(501)为方形或者圆形,所述真空泵(504)的抽气口分布于所述除静电箱(501)的侧壁上,且抽气口的设置高度低于晶圆片在除静电时的高度。
6.根据权利要求1所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,所述推料杆(308)、转动块(403)、接料盘(606)等与晶圆接触的表面由特氟龙材料制成。
7.根据权利要求1所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,所述离子风枪(502)和喷嘴(503)对准晶圆片的中心。
8.根据权利要求1所述的晶圆分选除静电方法,其特征在于,将晶圆片送至下一个工序后,接料盘(606)承接下一个晶圆片前,先将接料盘(606)上升送入到除静电箱(501)中进行除静电。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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