[发明专利]一种铜排连接结构

说明书

本发明公开了一种铜排连接结构，包括多个基材铜排，多个所述基材铜排均包括中间段和通过折弯段与中间段一体连接的连接段；多个所述基材铜排的中间段依次上下成排固定连接，且使相邻所述基材铜排的多个连接段间隔布置，多个所述基材铜排形成多层铜排；多层铜排设置有多个，相邻所述多层铜排的连接段固定连接，且使相邻所述多层铜排的一个多层铜排的多个连接段插接在另外一个多层铜排的连接段之间的间隔内。本发明的铜排连接结构能够增加搭接处的连接面积，增加散热能力，能够很好的释放接触电阻产生的热量，以达到采用低而稳定的接触电阻保证接触区温升在材料允许的温度范围内。

技术领域

本发明涉及电力系统连接端子技术领域，特别是涉及一种铜排连接结构。

背景技术

铜排是电力系统中连接两个导体、提供连续可靠的电流通路的基本元件，相邻的铜排之间通过螺栓螺母紧固得到稳定可靠的连接结构。现有技术中的铜排连接的主要问题是温升和电蚀，且温升又是影响铜排载荷容量和可靠性的关键。其中，铜排的温升是由工作时的焦耳热带来的,因此决定铜排温升的因素主要是接触电阻与机械结构,现有技术中大约有45％的螺栓连接铜排搭接区域有发热现象，容易引起安全事故，且铜排发热引起的安全事故是电力系统主要的安全事故之一。

现有技术中一般采用单一的两个铜排搭接，并通过螺栓螺母连接两个导体，接触面积小，接触面积与接触电阻成反比，接触面积越小接触电阻就越大，温升较高。其中，未解决上述的技术问题，在采用单一铜排且在螺栓螺母数量、大小不变的情况下，即使增加两个铜排的搭接长度对实际的有效接触面积，其降低温升的效果仍然较弱，所以接触面积很难通过单纯增加搭接长度进行改变；或者通过增加了螺栓螺母的数量来增大铜排的有效接触面积，但是对于相同的铜排，同样的电流，铜排开孔越多过流的截面积就越小，单位面积电流增大，发热量反而增加，更加不利于铜排的安全连接；且采用单一铜排连接的散热能力有限，不能很好的释放接触电阻产生的热量。

因此，需要一种具有低而稳定的接触电阻来保证接触区温升在材料允许的温度范围内的铜排连接结构。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种铜排连接结构，能够解决技术问题：现有技术中铜排的温升引起发热，容易引起安全事故。

为了实现上述目的，本发明提供一种铜排连接结构，包括包括多个基材铜排，多个所述基材铜排均包括中间段和通过折弯段与中间段一体连接的连接段；

多个所述基材铜排的中间段依次上下成排固定连接，且使相邻所述基材铜排的多个连接段间隔布置，多个所述基材铜排形成多层铜排；

所述多层铜排设置有多个，相邻所述多层铜排的连接段固定连接，且使相邻所述多层铜排的一个多层铜排的多个连接段插接在另外一个多层铜排的连接段之间的间隔内。

作为优选方案，相邻所述基材铜排的中间段通过点焊固定连接。

作为优选方案，位于所述多层铜排上侧的多个所述基材铜排的折弯段的弯折角度向上倾斜，且由上至下逐渐减小；

位于所述多层铜排下侧的多个所述基材铜排的折弯段的弯折角度向下倾斜，且由下至上逐渐减小；

以使多个所述基材铜排的连接段均匀间隔布置。

作为优选方案，所述基材铜排上下依次设置有四个，分别为第一基材铜排、第二基材铜排、第三基材铜排和第四基材铜排；

所述第一基材铜排和所述第二基材铜排的折弯段的弯折角度向上倾斜且逐渐减小；

所述第三基材铜排和所述第四基材铜排的折弯段的弯折角度向下倾斜且逐渐增加。

作为优选方案，所述连接段上设有安装孔；

相邻所述多层铜排的连接段之间通过螺栓固定连接。

一种铜排连接结构，包括基材母铜排和多个基材铜排；