[发明专利]一种PCB板制作方法及PCB板

说明书

本发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板，所述方法包括：对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB板制作方法及PCB板。

背景技术

印制电路板，即PCB板，是在一块、几块、或者几十块绝缘板上,利用印刷的方法,涂布上导线,刻蚀出微孔后,再把它们层层压合，达到各层之间的电气互连。接着，在PCB板上安装各种芯片、电阻、电容和电感等器件，再进行一定包装后，就完成了一台能进行特定运算功能的电子产品。如上所述，PCB板的作用是两方面的：一个是力学方面，是为其上的器件提供机械支撑；另一个是电学方面，是为其上的器件提供电路的导通与隔断。

目前，在PCB板的制作过程中，在沉金处理前，需要先使用胶带包覆PCB板的废料区板边，减少沉金处理中消耗的金盐，从而节约成本；沉金处理后，还需要人工拆除胶带，生产效率低，而且胶带处理难度大，容易污染环境；而且使用胶带包覆还有如下缺点：需要额外采购价格较高的包胶机，增加生产成本，以及胶带边缘残留沉金用的药水后，会影响PCB板的生产质量，而且残留的药水容易造成环境污染；因此，亟需一种无需胶带包覆的PCB板制作方法。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明提供了一种PCB板制作方法及PCB板，能够提高生产效率和避免污染环境。

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板制作方法，包括：发对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成PCB板的制造。

进一步，在所述对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理之前，所述方法还包括：对所述锣边处理后的多层线路板进行机械式磨板，以使磨板机去除所述多层线路板的毛刺；对所述锣边处理后的多层线路板进行高压水洗，以使水洗机去除所述多层线路板的毛刺。

进一步，所述磨板机的工作电流为3A至3.1A，所述水洗机的工作水压为1.5kg/cm²至2.0kg/cm²。

进一步，所述预处理后的多层线路板包括废料区和成品区，所述废料区位于所述成品区的外侧，所述成品区包括若干个沉金区。

进一步，所述对多层线路板进行预处理，包括：对多层线路板进行覆膜处理，以使干膜覆盖在所述多层线路板的表面，其中，所述干膜设置有若干个镂空区，所述镂空区与所述多层线路板的沉金区对应。

进一步，所述获取废料区位置信息，包括：对所述多层线路板进行定位处理；获取所述多层线路板的图像信息；根据所述图像信息和预设的模板数据库，通过模板匹配处理，得到线路板信息，其中，所述线路板信息包括废料区位置信息。

进一步，所述根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区，包括：根据所述废料区位置信息，更新锣机的配置参数；判断所述锣机是否处于就绪状态，若是，则对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使所述锣机切割所述多层线路板的废料区。