[发明专利]一种用于镇压滚筒焊接的焊缝跟踪方法在审
| 申请号: | 202111111664.1 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN113649673A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 郭文松;任瑜;王旭峰;胡灿;王龙;贺小伟;邢剑飞;李刚;葛勇;赵鹏飞;成波;李轩甫;徐征鑫;韩林壮 | 申请(专利权)人: | 塔里木大学 |
| 主分类号: | B23K9/127 | 分类号: | B23K9/127;B23K9/12 |
| 代理公司: | 乌鲁木齐恒智专利商标代理事务所(普通合伙) 65102 | 代理人: | 马秀梅;李靖 |
| 地址: | 843300 新疆*** | 国省代码: | 新疆;65 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 镇压 滚筒 焊接 焊缝 跟踪 方法 | ||
1.一种用于镇压滚筒焊接的焊缝跟踪方法,其特征在于,包含基于二维激光传感组件(1)的焊缝跟踪系统,该焊缝跟踪系统包含二维激光传感组件(1)、焊枪(2)、位移补偿机构和控制器(3),所述二维激光传感组件(1)和焊枪(2)均固设于所述位移补偿机构的下方并随位移补偿机构同步移动,所述二维激光传感组件(1)位于焊枪(2)的前端,所述位移补偿机构包含X轴方向驱动组件(4)、Y轴方向补偿组件(5)和Z轴方向补偿组件(6),所述控制器(3)与所述二维激光传感组件(1)、焊枪(2)以及补偿组件电连接,所述方法包含:
S1:将二维激光传感组件(1)移动至镇压滚筒(8)焊缝的起始位置,并将该二维激光传感组件(1)输出的Z轴偏差数据即焊丝距离镇压滚筒(8)焊缝的高度信息和Y轴偏差数据即焊缝在Y方向的偏离信息初始值设为零,也即二维激光传感组件(1)输出的初始偏差数据为(H:0,Y:0);
S2:启动X轴方向驱动组件(4)和二维激光传感组件(1),所述二维激光传感组件(1)在X轴方向驱动组件(4)的带动下沿X轴移动,该二维激光传感组件(1)每隔距离d采集一位偏差数据(Hi,Yi)并将其按先进先出的算法保存至数组中,直至焊枪(2)移动至镇压滚筒(8)焊缝的起始位时,控制焊枪(2)起弧的同时,将从数组出口位溢出的偏差数据(H1i,Yi)分别与预设精度值P进行比较,当Hi<P和Yi<P,则此时Y轴方向补偿组件(5)和Z轴方向补偿组件(6)不做任何响应;当HiP,则控制Z轴方向补偿组件(6)带动焊枪(2)移动Hi距离以实现在Z轴方向的位移补偿,同时将数组内的所有H数据均补偿位移Hi;如果YiP,则控制Y轴方向补偿组件(5)带动焊枪(2)移动Yi距离以实现在Y轴方向的位移补偿,同时将数组内的所有Y数据均补偿位移Yi;
S3:执行上述步骤S2,直至二维激光传感组件(1)到达镇压滚筒(8)焊缝终点时,二维激光传感组件(1)输出偏差数据(Hi:null,Yi:null);当控制器(3)判断数组内所有数据均为字符串null时,控制器(3)控制焊枪(2)灭弧、二维激光传感组件(1)停止检测及输出数据;
S4:控制器(3)驱动X轴方向驱动组件(4)带动焊枪(2)和二维激光传感组件(1)回到焊接起始点。
2.如权利要求1所述的用于镇压滚筒焊接的焊缝跟踪方法,其特征在于,在步骤S1之前,还包含:在控制器(3)内设置多位数组,该数组位数为二维激光传感组件(1)和焊枪(2)之间的距离D与焊枪(2)运枪方法中相邻两路径在X轴上的距离d之间的比值。
3.如权利要求1或2所述的用于镇压滚筒焊接的焊缝跟踪方法,其特征在于,在步骤S3中,所述偏差数据(Hi,Yi)按先进先出的算法进入数组的具体方式包含:当采集到第一组偏差数据((H1,Y1)时,将其放入数组入口的第一位,当采集到第二组偏差数据(H2,Y2)时,则将位于数组入口第一位的第一组偏差数据(H1,Y1)移放至数组入口的第二位,并将当前采集的第二组偏差数据(H2,Y2)放入数组入口的第一位,依次类推,当采集第n组偏差数据(Hn,Yn)时,则将其他位的偏差数据依次移位并将当前采集的第n组偏差数据(Hn,Yn)放入数组入口,同时,将从数组出口溢出的偏差数组(Hi,Yi)与预设精度值P进行比较。
4.如权利要求1或2所述的用于镇压滚筒焊接的焊缝跟踪方法,其特征在于,在步骤S1中,所述数组位数为整数;和/或,所述焊枪(2)采用“三角形”的运枪路径,所述焊枪(2)每运行一次“三角形”运枪路径则所述二维激光传感组件(1)启动一次。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔里木大学,未经塔里木大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111111664.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





