[发明专利]一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机

说明书

本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，包括顶板、驱动组件、涂覆组件，所述顶板上固定安装有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，当需要对印刷线路板进行涂覆时，启动气泵，使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流输送到进气管内，随着气流涌入进气管内，通过伸缩管可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动，能够使得转筒能沿着接触面转动行进，从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上，且在转筒的碾压过程中，能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机。

背景技术

在人们生活中，印刷线路板(PCB)几乎无处不在，其应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂，在印刷线路板的处理技术中，除了要焊接的连接点及通孔之外，所有表面都要覆盖住，在防止波焊时造成短路， 节省焊锡之用量，并长期保护所形成的线路图形为此，需要在线路板的表面涂覆阻焊油。

其传统的方法是用手工涂覆，或采用半自动丝网印刷方式印阻焊油，当涂覆结束后再在线路板上进行电子元器件的焊接，上述方式都存在劳动强度大，效率低等缺陷，且在对印刷电路板进行涂覆时，还容易导致涂覆遗漏以及焊油涂抹不均匀，造成线路板的生产质量下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，该印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机包括工作台、立柱、顶板、驱动组件、涂覆组件；

所述工作台的上表面四周固定安装有四根立柱，四根所述立柱的顶部固定安装有顶板，所述顶板上固定安装有驱动组件，通过驱动组件能够为涂覆组件的运行提供动力源，与此同时，还能够利用气流的排放，使热气流对涂覆有焊膏的印刷线路板进行加热，方便使用人员进行电子元器件的焊接，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，通过涂覆组件能够将焊膏均匀的涂抹在印刷线路板上。

所述驱动组件包括气泵、吸气管、输气管、固定板、固定杆、移动块、进气管、渗气孔一、伸缩管、排气管、渗气孔二、安装孔、压力喷头、移动孔；

所述顶板的上表面固定安装有气泵，所述气泵的输入端上固定连接有吸气管，且气泵的输出端上固定安装有输气管的上管口，通过启动气泵，能够使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流进行输送，所述顶板的底部对应固定安装有两块固定板，两块所述固定板间固定安装有固定杆，所述固定杆上滑动安装有移动块，所述移动块上开设有移动孔，所述固定杆贯穿移动孔，由于固定杆与移动孔为滑动配合，方便移动块在固定杆上进行移动，所述移动块的底部固定安装有进气管，所述进气管两侧的输入端与输气管的下管口相连接，通过输气管方便将热气流输送到进气管内，所述进气管的底部开设有渗气孔一，所述渗气孔一的下孔口与伸缩管的上管口相连接，所述伸缩管的下管口连接排气管，所述排气管的顶部开设有渗气孔二，所述渗气孔二位于伸缩管的下管口的正下方，随着气流涌入进气管内，通过渗气孔一能够进入到伸缩管内，再通过渗液孔二可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，从而能够拉伸伸缩管，所述排气管的远离气泵的一侧开设有安装孔，所述安装孔内倾斜固定安装有压力喷头，所述压力喷头与排气管的夹角为60°，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流所产生的推进力，能够带动涂覆组件运行，且还可以利用热气流，使热气流对涂覆有焊膏的印刷线路板进行加热，方便使用人员进行电子元器件的焊接。