[发明专利]一种Cu/SiO2有效

专利信息
申请号: 202111108563.9 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113930634B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 张锐;关莉;王海龙;白爽;李明亮;高前程;张新月;李纪鹏;李哲;赵云龙;范冰冰 申请(专利权)人: 郑州航空工业管理学院
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C9/00;B22F3/14;C22C32/00;C01G3/02;C01B32/956;C01B33/158
代理公司: 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 代理人: 轩丽杰
地址: 450046 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu sio base sub
【权利要求书】:

1.一种Cu/SiO2-Cu2O/SiC金属基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在SiC粉体表面包覆SiO2-Cu2O复合物,制得SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶,随后向所述SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶中加入Cu粉,混合均匀后将其于800~950℃温度下进行热压烧结,即获得金属基复合材料;

其中,所述Cu粉与所述SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶的体积比为1:0.01~0.2;

所述SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶通过以下步骤制得:

采用溶胶-凝胶法,将SiC粉体均匀分散于正硅酸乙酯、乙醇和水的混合溶液中,并将其于35~45℃的温度下搅拌并保温1~3h,随后调节溶液pH值为11~12,加入Cu2O粉体继续于35~45℃的温度下搅拌并保温0.5~1.5h,再将其经干燥处理后即获得SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶;

其中,所述SiC粉体与所述正硅酸乙酯的体积比为1:0.1~1;

所述Cu2O粉体与所述正硅酸乙酯的质量比为0.05~0.25:1。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热压烧结是在小于10Pa的真空环境中进行,预压压力为5~30MPa,保压5~10min,随后于压力为25~50MPa、800~950℃保温0.5~2h。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述正硅酸乙酯、乙醇和水的体积比为1:20:20。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述干燥处理为冷冻干燥或真空干燥。

5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述冷冻干燥是将SiC/SiO2-Cu2O复合凝胶置于-130~-115℃温度下冷冻干燥12~36h。

6.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述真空干燥法是将SiC/SiO2-Cu2O复合凝胶置于真空度为-1MPa、60~80℃温度的条件下干燥12~36h。

7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,采用湿法球磨方式将SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶与所述Cu粉混合均匀,所述湿法球磨的溶剂为乙醇,球料比为2~10:1,转速为150~200r/min,混合时间为20~40min。

8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述SiC/SiO2-Cu2O复合气凝胶经过湿法球磨后粒径为0.1~1μm。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的制备方法制得的Cu/SiO2-Cu2O/SiC金属基复合材料。

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