[发明专利]原子层沉积装置及其匀流机构

权利要求书

1.一种原子层沉积装置的匀流机构，其特征在于，包括层叠设置的多个匀流板，相邻所述匀流板之间设有第一开口，所述第一开口用于供气流流入；每个所述匀流板设有在层叠方向上贯通的第一通孔，所述第一通孔形成容置空间，所述气流通过所述第一开口流入后能沉积至位于所述容置空间内的待镀膜产品表面，所述匀流板和所述待镀膜产品位于同一平面。

2.根据权利要求1所述的匀流机构，其特征在于，所述匀流板包括：

板体，包括相对设置的第一侧和第二侧、以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的第三侧；

延伸部，与所述板体非平行设置，且至少部分所述第一侧和至少部分所述第二侧分别设置有所述延伸部；相邻所述匀流板通过所述延伸部间隔，相邻所述匀流板的所述第三侧之间形成所述第一开口。

3.根据权利要求2所述的匀流机构，其特征在于，

相邻所述匀流板的所述第三侧构成迎流侧，所述迎流侧用于与喷淋板相对间隔设置；且所述迎流侧各点与对应位置处的所述喷淋板之间的距离相等。

4.根据权利要求2所述的匀流机构，其特征在于，

在垂直于所述第一侧至所述第二侧方向上，所述板体包括间隔设置的第一子板体和第二子板体；在气流方向上，所述第二子板体位于所述第一子板体的下游；所述第一子板体的上游端为所述第三侧，所述第一子板体的下游端的形状和所述第二子板体的上游端的形状均与所述待镀膜产品的形状相匹配。

5.根据权利要求1所述的匀流机构，其特征在于，

每个所述匀流板上设置有多个固定孔，且相邻所述匀流板上的所述多个固定孔一一对应；所述匀流机构还包括多个固定轴，所述固定轴的延伸方向平行于所述层叠方向，所述固定轴穿设对应位置处的所有所述匀流板的固定孔。

6.根据权利要求1所述的匀流机构，其特征在于，所述匀流板的厚度和所述待镀膜产品的厚度相等。

7.一种原子层沉积装置，其特征在于，包括：

反应腔；

权利要求1-6中任一项所述的匀流机构，所述匀流机构位于所述反应腔内。

8.根据权利要求7所述的原子层沉积装置，其特征在于，所述匀流机构包括迎流侧；所述原子层沉积装置还包括喷淋板，所述喷淋板与所述迎流侧相对且间隔设置，所述喷淋板用于向所述反应腔内注入气体；所述喷淋板包括：

至少一个主管路；

至少一个支管路，其延伸方向和所述主管路的延伸方向相交，且所述支管路与所述主管路连通，所述支管路的直径小于或等于所述主管路的直径，所述支管路的长度小于所述主管路的长度；

多个喷淋孔，设置在所述支管路上，且所述喷淋孔朝向所述迎流侧。

9.根据权利要求8所述的原子层沉积装置，其特征在于，

所述喷淋板包括两个所述主管路，且每个所述主管路连接有多个所述支管路；其中，不同所述主管路用于向所述反应腔注入不同的气体；所述主管路垂直于所述支管路；

所述喷淋孔的出气口所在的出气表面具有多个凹部和凸部，所述喷淋孔的出口位于所述凹部和/或所述凸部，所述凹部和所述凸部对应不同的气体；所述喷淋孔的半径在自所述支管路至所述迎流侧的方向上逐渐增大。

10.根据权利要求7所述的原子层沉积装置，其特征在于，还包括：

多方位多区加热器，设置在所述反应腔外，用于分别控制所述反应腔不同位置的温度，使所述反应腔的不同位置分别加热至各自所需温度；

放置部，设置在所述容置空间内，用于放置所述待镀膜产品；

动力件，与所述放置部固定连接，用于驱动所述放置部旋转，所述放置部的旋转轴垂直于所述匀流板。