[发明专利]金属化薄膜及其制备方法有效
申请号: | 202111097388.8 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN113936917B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 刘同林;汪秀义 | 申请(专利权)人: | 铜陵市超越电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 曹雪娇 |
地址: | 244000 安徽省铜陵市狮子山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属化 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.金属化薄膜,其特征在于:包括基材(10)和限制条(20),所述限制条(20)设置在基材(10)的表面,且限制条(20)与基材(10)固定连接,所述限制条(20)按照基材(10)长边方向设置,所述限制条(20)内设置有多组第一限制槽(21),金属蒸汽凝固在第一限制槽(21)以及基材(10)的表面,所述限制条(20)上设置有坡口(23),所述坡口(23)切入至第一限制槽(21)中,所述限制条(20)设置有至少两组,每两组所述限制条(20)形成金属蒸汽凝固区域,所述限制条(20)上还设置有多组第二限制槽(22),所述第二限制槽(22)设置在第一限制槽(21)的对立面,所述限制条(20)厚度与金属蒸汽镀膜厚度相同,所述第一限制槽(21)、第二限制槽(22)截面均为不规则形状。
2. 根据权利要求 1所述的金属化薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:处理成槽
将多组限制条(20)进行研磨,形成第一限制槽(21)、第二限制槽(22),并对于第一限制槽(21)、第二限制槽(22)进行清理;
S2:连接固定
将清理完成后的限制条(20)与基材(10)连接,且限制条(20)始终沿基材(10)长边方向设置,每两组限制条(20)之间形成金属蒸汽凝固区域;
S3:蒸发镀膜
将基材(10)、限制条(20)送入真空镀膜设备中,金属蒸汽凝固在第一限制槽(21)以及基材(10)的表面;
S4:绕卷成芯
将镀膜完成后的基材(10)、限制条(20)进行绕卷成为芯体,并对于芯体进行的表面进行喷金处理,喷金凝固在第二限制槽(22)以及芯体的表面。
3. 根据权利要求 2 所述的金属化薄膜的制备方法,其特征在于:所述S2:连接固定中,限制条(20)与基材(10)的连接后做碾压处理,使得限制条(20)、基材(10)之间连接处不残有空气。
4. 根据权利要求 2 所述的金属化薄膜的制备方法,其特征在于:所述基材(10)与限制条(20)材质相同,且所述基材(10)为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜中的至少一种。
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