[发明专利]一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202111096682.7 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113834303B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 王峰;康峰;黄正茂;宗留杨;杨新民;张亚男 申请(专利权)人: 湖南芷江正向科技有限公司
主分类号: F26B11/18 分类号: F26B11/18;F26B21/00;F26B25/02;F26B25/18
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 419400 湖南省怀化市芷江侗族*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 高温 烘烤 装置 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法,涉及电子元器件技术领域,本发明之装置包括加热箱和设置在加热箱的内底壁开设有凹槽,凹槽内部设置有烘干组件,加热箱上还设置有预加热组件和烘烤组件,烘干组件包括旋转箱、第一电机、转动台、导风管和喷头,旋转箱活动设置在加热箱内部,第一电机固定安装在加热箱的底部,第一电机的输出端通过转轴与旋转箱的底部固定连接,转动台通过转盘与旋转箱的内底壁活动连接,旋转箱的侧面开设有进气孔,导风管固定安装在旋转箱的内壁,且导风管与旋转箱内侧最底端的进气孔相连通。本发明中,通过设置烘烤组件和烘干组件,便于对电子元器件的底部烘烤更均匀。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域,特别涉及一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特第一电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子配件在制作过程中会有较多工序,其中电子配件的烘烤的作用重大,目前对电子元器件进行烘烤大多会用到烘烤箱,烘烤箱的主箱体通常为内外双层钢板箱体结构,其内外双层钢板之间设有热管,对烘烤箱内的空气进行加热后对电路板进行烘烤,如CN206674212U公开的一种电子元器件用电子配件烘烤装置,启动左右两侧的烤灯,左右两侧的烤灯对电子配件进行烘烤,同时可以启动第一电机转动,第一电机转动带动转轴转动,转轴转动带动托盘、和电子配件转动,通过加热层能够集中吸收烘烤箱内的热量,并将其传递在电子配件上,通过启动第一抽风机抽风,并打开出气阀门,如此使第一抽风机将烘烤箱内的空气中的水分抽出,烘烤完毕后,关闭上述所启动的全部设备,打开盖子取出电子配件即可,但其中仍存在一些问题,比如直接通过烤灯对电气元器件进行烘烤,只是通过托盘带动电子元器件进行转动,虽然在一定程度能够提高烘烤效率,但是仍然有存在有烘烤死角的问题,导致烘烤不均匀,为针对改进不足,设计了一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法。

现有的电子元器件烘烤装置的烘烤箱在对电子元器件进行烘烤时,仍然存在烘烤死角容易产生不均匀受热的情况,会间接影响到电子元器件的结构稳定性,为此,现提出一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法,可以有效解决背景技术中现有的电子元器件烘烤装置的烘烤箱在对电子元器件进行烘烤时,仍然存在烘烤死角容易产生不均匀受热的情况,会间接影响到电子元器件的结构稳定性的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种电子元器件高温烘烤装置及其使用方法,包括加热箱和设置在加热箱的内底壁开设有凹槽,所述凹槽内部设置有烘干组件,所述加热箱上还设置有预加热组件和烘烤组件;

所述烘干组件包括旋转箱、第一电机、转动台、导风管和喷头,所述旋转箱活动设置在加热箱内部,所述第一电机固定安装在加热箱的底部,所述第一电机的输出端通过转轴与旋转箱的底部固定连接,所述转动台通过转盘与旋转箱的内底壁活动连接,所述旋转箱的侧面开设有进气孔,所述导风管固定安装在旋转箱的内壁,且所述导风管与旋转箱内侧最底端的进气孔相连通,所述喷头设置在导风管表面,所述转动台的内部开设有空腔,所述转动台的侧面开设有与空腔相连通的进气口,所述转动台的顶部开设有与空腔相连通的透气孔,能够使得电子元器件受热均匀,从而提高烘烤效率。

优选地,所述透气孔在转动台的上表面呈均匀间隔分布,所述进气孔在旋转箱的侧面呈均匀间隔分布,所述喷头正对进气口,使得热气体能够通过进气孔进入旋转箱内部,喷头能够将气体吹进空腔内部,从而对电子元器件的底部进行烘烤。

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