[发明专利]一种湿膜厚度调控方法

权利要求书

1.一种湿膜厚度调控方法，其特征在于，包括：

根据设计需求确定流体介质形成湿膜的厚度，并设定工艺速度v以及流体动力粘度μ；基于所述工艺速度v以及流体动力粘度μ对流体介质进行动力学建模，获取流体介质动力学模型；

基于所述流体介质动力学模型获取在涂敷目标厚度方向的压应力沿待涂料速度方向的变化率；

当该变化率满足公况需求时，基于流体介质速度和湿膜厚度的关系对涂覆作业过程中的流体介质进行湿膜厚度数学建模；

调整涂辊辊速ω进行初步流体涂敷作业，在作业过程中不断获取涂敷前、后提取的涂敷目标的厚度从而获取实时湿膜厚度，同时根据湿膜厚度模型提取计算的湿膜厚度，基于所述实时湿膜厚度和计算的湿膜厚度对湿膜厚度模型进行优化；

当实时湿膜厚度符合正式涂敷需求时，正式对涂敷目标进行涂敷作业并调整涂敷作业区宽度；

当实时湿膜厚度和计算的湿膜厚度误差满足预设需求时，则利用优化后的湿膜厚度模型对湿膜厚度进行调控。

2.根据权利要求1所述的湿膜厚度调控方法，其特征在于，基于所述工艺速度v以及流体动力粘度μ对流体介质进行动力学建模，获取流体介质动力学模型，包括：

采用元素法对流体介质受力进行分析，构建流体介质微元体剪应力数学模型；

基于所述流体介质微元体剪应力数学模型构建流体介质动力学模型。

3.根据权利要求1所述的湿膜厚度调控方法，其特征在于，在调整涂辊辊速ω准备流体涂敷作业之前，还包括通过获取涂区位置前后涂敷对象的厚度差，对检测厚度进行校准。

4.根据权利要求1所述的湿膜厚度调控方法，其特征在于，在调整涂辊辊速ω准备流体涂敷作业之前，还包括依据预设的涂区厚度判据对涂区厚度校验，所述涂区厚度判据根据涂辊间隙值设定；以及，

依据预设的辊速判据对辊速校验，所述辊速判据根据涂辊半径和涂辊辊速ω设定。

5.根据权利要求1所述的湿膜厚度调控方法，其特征在于，进行正式涂敷需求满足δ∈(a,b]，其中，δ为湿膜厚度，a为两涂辊间距，b为涂区厚度。