[发明专利]一种EB固化铝基板耐磨涂层有效
| 申请号: | 202111092348.4 | 申请日: | 2021-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN113773741B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 赖俊伟;彭健华;吴勇 | 申请(专利权)人: | 广东希贵光固化材料有限公司 |
| 主分类号: | C09D175/14 | 分类号: | C09D175/14;C09D7/61 |
| 代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 刘洋 |
| 地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 eb 固化 铝基板 耐磨 涂层 | ||
本发明涉及涂料技术领域,尤其涉及一种EB固化铝基板耐磨涂层。铝基层表面设置的耐酸碱涂层通常不具备较好的耐磨性,在搬运过程中,涂层容易被划伤从而在电路层的蚀刻工艺中失去对铝基层的保护效果。基于上述问题,本发明提供一种EB固化铝基板耐磨涂层,其涂料成分中的改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ分子结构中引入了聚丁二烯连段,有效提高了固化涂层的韧性、耐磨性和耐刮擦性;改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅱ分子结构中引入了三环葵烷结构,可进一步提高涂层的硬度和耐刮擦性。该EB固化铝基板耐磨涂层能有效保障电路层的蚀刻工艺中对铝基层的保护效果。
技术领域
本发明涉及涂料技术领域,尤其涉及一种EB固化铝基板耐磨涂层。
背景技术
铝基覆铜板即铝基板,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,是铝基印制电路板原材料的一种,在LED照明产品中应用也非常广泛。一般铝基单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和铝基层。
电路层的制作是对铜板进行蚀刻形成印制电路实现器件的装配和连接,主要过程为磨板-贴膜-曝光-显影-蚀刻-褪膜,所述的蚀刻过程通常在腐蚀性的酸性或碱性环境中进行。铝基层中的铝是一种活泼性较强的金属,很容易与蚀刻、褪膜过程中用到的酸性或碱性溶液反应。
为了防止铝基层表面被腐蚀,中国实用新型专利CN 210042387 U在铝基板的表面设置了耐酸碱涂层,这种做法可以有效防止铝基板的铝基层表面被腐蚀。但是这种耐酸碱涂层不具备较好的耐磨性,在搬运过程中,涂层容易被划伤从而在电路层的蚀刻工艺中失去对铝基层的保护效果。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明要解决的技术问题是:铝基层表面设置的耐酸碱涂层通常不具备较好的耐磨性,在搬运过程中,涂层容易被划伤从而在电路层的蚀刻工艺中失去对铝基层的保护效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明提供一种EB固化铝基板耐磨涂层,以重量成分计,包括以下成份:
改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ 15-25份
改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅱ 15-25份
聚氨酯丙烯酸酯 15-25份
活性单体 10-20份
金刚石微粉 30-60份
耐磨助剂 1-5份
分散剂 0.1-0.5份。
具体地,所述改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ,按照以下步骤进行:
在三孔圆底烧瓶中加入30.2g IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)、0.04g催化剂DBTDL(二月桂酸二丁基锡)、70ml THF(四氢呋喃),然后将圆底烧瓶的温度升至70℃,在氮气保护下,将30.4g PETA(季戊四醇三丙烯酸酯)滴加到烧瓶中,滴加完成后,搅拌反应,通过FTIR测量监测反应,反应物中IPDI的异氰酸根吸收峰不再减少,将0.005g对苯二酚加入反应体系,滴入HTPB(端羟基聚丁二烯),反应在70℃下继续进行,直至IPDI的异氰酸根吸收峰在FTIR光谱上消失,反应结束,最后,通过旋转蒸发除去溶剂,得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ。
具体地,所述改性聚氨酯丙烯酸酯Ⅱ,按照以下步骤进行:
(1)在三孔圆底烧瓶中加入28.2g DCPDA(三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、0.05g催化剂1173、70ml 甲苯,然后将圆底烧瓶的温度升至50℃,在氮气保护下,将10.4g 巯基乙醇滴加到烧瓶中,边搅拌边用波长365nm的LED灯照射,通过FTIR 测量监测反应,反应物中双键吸收峰消失,旋蒸除去溶剂,得到产物a;
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