[发明专利]一种印刷电路板回收退金工艺

说明书

本发明涉及金属回收技术领域，具体涉及一种印刷电路板回收退金工艺；利用高速旋转锤式破碎机对印刷电路板进行破碎，1.25mm以下的混合粉末能保证金属与非金属颗粒已经完全解离；利用离心机和柴油将第一金属粉末中的焊锡和锌分离，利用电解将第二金属粉末中的铜分离；利用金属的熔点不同，通过高温炉进行铑、钯、铂、金粉的分离，通过上述工艺，可提取贵金属、焊锡和锌，减少废弃物对环境的污染。

技术领域

本发明涉及金属回收技术领域，尤其涉及一种印刷电路板回收退金工艺。

背景技术

随着电子设备变得越来越无所不在，包含过时或受损计算机、计算机监测器、电视接收器、蜂窝式电话及类似产品的旧电子设备的处理正在快速地增长，当电子设备被倾倒在填埋场中时，电路板上的金属对生物且对环境通常会存在显著的危害，需要进行回收利用。

现有电路板回收大多数只针对铜进行回收，导致贵金属和锌浪费，且污染环境。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板回收退金工艺，旨在解决现有技术中电路板回收大多数只针对铜进行回收，导致贵金属和锌浪费，且污染环境的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种印刷电路板回收退金工艺，包括如下步骤：

将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末；

利用磁选机对混合粉末进行除铁，再利用静电分选机进行金属与非金属分离，获得第一金属粉末；

将第一金属粉末进行油浴离心分离，除去第一金属粉末内的焊锡和锌，获得第二金属粉末；

使用电解液对第二金属粉末进行电解，阳极与碳板接触，铜棒作为阴极，电解完成后，获得固体残留物；

将固体残留物放入高温炉中，根据各金属熔点逐步升温分离得到贵金属粉末。

其中，在将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末的步骤中，

使用高速旋转锤式破碎机对印刷电路板进行粉碎，并通过无刷电机调速，进行分级破碎。

其中，在将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末的步骤中，

利用分级振动筛对破碎的颗粒进行筛选，将不满足要求的颗粒进行再次机械破碎。

其中，所述将第一金属粉末进行油浴离心分离，除去第一金属粉末内的焊锡和锌，获得第二金属粉末的步骤包括：

将第一金属粉末放置于离心转鼓内，将柴油放置于离心机的底部，并浸没离心转鼓；

对柴油进行加热，温度为280℃，获得熔化的焊锡；

通过离心机将熔化的焊锡传输至离心机的底部，再取出与柴油混合后的第一金属粉末；

将混合后的第一金属粉末倒入真空蒸馏装置中，加热至960℃，柴油挥发，第一金属粉末中的锌在真空状态下蒸发气化；

在真空蒸馏装置的顶部设置冷凝器进行锌的收集。

其中，在使用电解液对第二金属粉末进行电解，阳极与碳板接触，铜棒作为阴极，电解完成后，获得固体残留物的步骤中，

将氯化亚铜溶解于浓度为50％氯化胆碱水溶液中，制得所述电解液。

其中，在将固体残留物放入高温炉中，根据各金属熔点逐步升温分离得到贵金属粉末的步骤中，

所述贵金属粉末包括铑、钯、铂、金粉。