[发明专利]导热式焊接片在审

专利信息
申请号: 202111090934.5 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN113770586A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 刘兴丹 申请(专利权)人: 昆明幕星知识产权服务有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650000 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 导热 焊接
【权利要求书】:

1.导热式焊接片,其特征是,包括:焊接片(1)由焊料层(11)和导热片(12)组成,所述导热片(12)一端为加热端(121),另一端为导热端(122),在所述导热片(12)的所述导热端(122)至少一个表面复合连接、包裹、重叠连接有至少一层所述焊料层(11);

所述焊接片(1)被夹固在两个被焊接物体之间,加热所述导热片(12)的所述加热端(121),热量传递至所述导热端(122),所述导热端(122)对表面的所述焊料层(11)中的焊料进行加热融化焊接,将被焊接物焊接为一个整体;焊接后通过对所述导热片(12)所述加热端(121)再次进行加热,将焊料熔化,让被焊接物体分离;其中,所述导热片(12)材料的熔点大于所述焊料层(11)中焊料的熔点;通常,选用电磁感应装置作为加热设备(2);

所述焊接片(1)用于螺栓(3)、螺母(4)防松连接时:

所述导热片(12)所述加热端(121)为可弯折的长条结构或柱体,所述导热端(122)为带有通孔的环圈形结构,所述导热端(122)至少一个表面复合连接有焊接层;

或者,所述焊接片(1)中的所述导热片(12)为带有通孔的环圈形结构,通孔一侧为所述导热端(122),所述导热端(122)表面复合连接有焊接层;

或者,在所述螺栓(3)螺杆的外螺纹表面复合连接有所述焊料层(11);在所述螺母(4)内螺纹表面复合连接有所述焊料层(11);所述螺栓(3)与所述螺母(4)间的所述焊料层(11)通过加热,热熔融合连接固化。

2.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:对所述导热片(12)所述加热端(121)进行加热,热量传递至所述导热端(122),所述导热端(122)对表面覆盖连接的焊料进行加热,焊料熔化后进行焊接。

3.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:所述焊接片(1)中的所述导热片(12)为金属或合金材料,所述焊料层(11)中的焊料为单一的焊接材料或合金焊接材料。

4.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:对所述导热片(12)的所述加热端(121)进行弯折,满足从各个角度对所述加热端(121)进行加热。

5.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:所述导热片(12)形状还包括,线条、面板、长条片、长条板、网格面板、柱体的各种形状的焊接体。

6.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:零部件可作为所述导热片(12)的特殊式样,其中,零部件的连接面表面设有所述焊料层(11)。

7.根据权利要求1所述的导热式焊接片,其特征是,包括:对所述导热片(12)所述加热端(121)的加热,包括:电磁感应加热、加热丝加热、燃烧加热。

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