[发明专利]用于半导体设备的安装位检测装置

权利要求书

1.用于半导体设备的安装位检测装置，包括有待检测组件(1)，半导体设备上安装有待检测组件(1)，其特征是，所述待检测组件(1)上固定安装有双轨底架(21)，所述双轨底架(21)上滑动式连接有异型开槽支撑架(22)，所述异型开槽支撑架(22)能够在所述双轨底架(21)上直线运动，所述异型开槽支撑架(22)上设置有推动下压组件(3)，所述推动下压组件(3)能够获知晶片位置并控制设备的运动轨迹，所述异型开槽支撑架(22)上对称设置有水平度检测组件(4)，所述水平度检测组件(4)能够通过运动的方式对晶片的水平度进行检测；

所述待检测组件(1)包括有安装滑轨架(11)、承载台(12)、滑动套一(13)、边缘环一(14)、棘条(15)、第一复位弹簧(16)、滑动套二(17)和边缘环二(18)，半导体设备上固定安装有安装滑轨架(11)，所述安装滑轨架(11)上固接有所述双轨底架(21)，所述安装滑轨架(11)上固定安装有用以支撑晶片的承载台(12)，所述安装滑轨架(11)上对称滑动式连接有滑动套一(13)，所述滑动套一(13)上竖直滑动式连接有边缘环一(14)，所述边缘环一(14)用以将晶片卡住，所述滑动套一(13)上对称滑动式连接有棘条(15)，所述边缘环一(14)与棘条(15)相互接触，所述棘条(15)用以将所述边缘环一(14)卡住，所述棘条(15)与滑动套一(13)之间连接有一对第一复位弹簧(16)，所述安装滑轨架(11)上对称滑动式连接有滑动套二(17)，所述滑动套二(17)上通过螺纹连接的方式连接有边缘环二(18)，所述边缘环二(18)用以将晶片卡住；

所述推动下压组件(3)包括有气缸(31)、异型滑轨架(32)、第二复位弹簧(33)、下压楔形架(34)、第三复位弹簧(35)、开槽连接架(36)、矩形开孔架(37)、测量杆(38)和第一回位弹簧(39)，所述异型开槽支撑架(22)上设置有用以伸缩驱动的两气缸(31)，所述异型开槽支撑架(22)上以可升降的方式连接有异型滑轨架(32)，所述异型滑轨架(32)与异型开槽支撑架(22)之间连接有第二复位弹簧(33)，所述异型滑轨架(32)上滑动式连接有下压楔形架(34)，所述异型滑轨架(32)用于对所述下压楔形架(34)进行导向，所述气缸(31)用可伸缩的方式驱动所述下压楔形架(34)，所述下压楔形架(34)与异型滑轨架(32)之间连接有第三复位弹簧(35)，所述下压楔形架(34)底面固接有两开槽连接架(36)，两所述开槽连接架(36)上共同通过紧固件连接的方式连接有矩形开孔架(37)，所述矩形开孔架(37)上呈均匀排列的方式滑动连接有测量杆(38)，所述测量杆(38)通过运动的方式对晶片进行检测，所述测量杆(38)上固定连接有第一回位弹簧(39)，所述第一回位弹簧(39)一端与矩形开孔架(37)联接；

所述水平度检测组件(4)包括有滑动开槽架(41)、第二回位弹簧(42)、L型开槽滑架(43)、楔形固定架(45)、楔形检测板(46)、第一归位弹簧(47)、双头开孔架(48)、转轴(49)、第一小齿轮(410)、开孔齿条架(411)、第二归位弹簧(412)、滑动杆(413)、第三归位弹簧(414)、第一大齿轮(415)和固定齿条架(416)，所述异型开槽支撑架(22)上对称滑动式连接有滑动开槽架(41)，所述滑动开槽架(41)与异型开槽支撑架(22)之间连接有第二回位弹簧(42)，所述滑动开槽架(41)上滑动式连接L型开槽滑架(43)，所述异型开槽支撑架(22)上对称焊接有楔形固定架(45)，所述L型开槽滑架(43)上滑动式连接有楔形检测板(46)，所述楔形检测板(46)用以检测所述边缘环一(14)和所述边缘环二(18)的安装位是否水平，所述楔形检测板(46)与L型开槽滑架(43)之间连接有第一归位弹簧(47)，所述滑动开槽架(41)顶面固定连接有双头开孔架(48)，所述双头开孔架(48)上转动式连接有转轴(49)，所述转轴(49)上固接有第一小齿轮(410)，所述双头开孔架(48)上滑动式连接有开孔齿条架(411)，所述第一小齿轮(410)与开孔齿条架(411)相互啮合，所述开孔齿条架(411)与双头开孔架(48)之间连接有第二归位弹簧(412)，所述开孔齿条架(411)上滑动式连接有滑动杆(413)，所述滑动杆(413)与楔形固定架(45)相互接触，所述楔形固定架(45)用以推动所述滑动杆(413)相向运动，所述滑动杆(413)与开孔齿条架(411)之间连接有第三归位弹簧(414)，所述转轴(49)上固接有第一大齿轮(415)，所述固定齿条架(416)固接于L型开槽滑架(43)上，所述第一大齿轮(415)与固定齿条架(416)相互啮合；

通过观察楔形检测板(46)是否被测量杆(38)挡住而判断晶片的水平度，从而得知边缘环一(14)及边缘环二(18)的水平度。