[发明专利]晶圆转移机械臂、晶圆水平承托装置以及承托方法

权利要求书

1.一种晶圆转移机械臂，其特征在于，包括：

机械臂本体；以及

设置于所述机械臂上的晶圆水平承托装置，所述晶圆水平承托装置包括驱动机构和至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有两个托爪组，两所述托爪组均包括至少一个托爪块，以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述托爪块为阶梯状，且沿其高度方向包括至少两个承托面和限位面，两所述托爪组内的对应所述承托面相适配，以用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动，所述驱动机构用于驱动至少一所述托爪组移动，以使对应所述承托面与待收容的所述晶圆相适配，并且对应的相邻两所述限位面之间的最小距离小于所述晶圆的直径。

2.根据权利要求1所述的晶圆转移机械臂，其特征在于，所述机械臂能够带动所述晶圆水平承托装置平移和/或旋转。

3.一种晶圆水平承托装置，其特征在于，包括：

至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有两个托爪组，两所述托爪组均包括至少一个托爪块，以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述托爪块为阶梯状，且沿其高度方向包括至少两个承托面和限位面，两所述托爪组内的对应所述承托面相适配，以用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动；

驱动机构，所述驱动机构用于驱动至少一所述托爪组移动，以使对应所述承托面与待收容的所述晶圆相适配，并且对应的相邻两所述限位面之间的最小距离小于所述晶圆的直径。

4.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述收容空间的底面直径大于所述晶圆的直径。

5.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，两所述托爪组均包括一个托爪块，两所述托爪块沿所述晶圆的直径所在直线设置。

6.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，两所述托爪组共包括至少三个托爪块。

7.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，两所述托爪组均包括两个托爪块，且两所述托爪组平行设置。

8.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述承托面水平设置；或所述承托面相对水平面朝向所述托爪盘以及所述收容空间中心的方向倾斜设置。

9.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述限位面沿所述托爪块的高度方向延伸；或所述限位面沿所述托爪块的高度方向并朝向所述收容空间外部延伸。

10.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述承托面和所述限位面的连接处为与所述晶圆的圆周相适配的弧形结构。

11.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述承托面和所述限位面之间连接有抵触面，所述抵触面沿所述托爪块的高度方向延伸。

12.根据权利要求3所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动件、与所述驱动件连接的传动组件、与所述传动组件连接的衔接件、以及与所述衔接件连接并用于安装任一所述托爪组的安装件。

13.根据权利要求12所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述晶圆水平承托装置包括多个托爪盘；

所述驱动机构包括一所述安装件，多个所述托爪盘的对应所述托爪组均与所述安装件连接；或

所述驱动机构包括多个所述安装件，多个所述托爪盘的对应所述托爪组分别与对应所述安装件连接。

14.根据权利要求12所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述传动组件为小导程的丝杠传动组件。

15.根据权利要求14所述的晶圆水平承托装置，其特征在于，所述驱动件为带有绝对值编码器的电机。