[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在内埋线路基板中设置内埋元件区域和结构支撑区域，在内埋元件区域内设置内埋功能元件，在结构支撑区域内设置有结构支撑件，相对于现有技术中只在内埋线路基板中设置一个腔体且在这个腔体内设置所有内埋功能元件而言，通过内埋元件区域和结构支撑区域的配合，可以减少内埋元件区域的体积，即用于容纳内埋功能元件的容纳腔体的体积，进而减少内埋元件区域内填充胶的数量，以减少填充胶与基板之间脱层的风险。另外，结构支撑区域设置的结构支撑件还可以提高内埋线路基板的刚性，进而降低产品翘曲、脱层、断裂等风险，提高产品良率。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

随着智能移动终端的发展，其功能越来越多样，相应地IC(Integrated Circuit，集成电路)整合便更加重要。为了是产品尺寸更小，将主动元件(Active components，或称有源元件)和被动元件(Passive components，或称无源元件)埋入基板中是一种主要的做法，埋入基板可以有效减少电传输路径，进一步将功率损耗降低，以便于将各种功能的IC整合成一颗小型的产品封装(Package)。

为了将元件内埋入基板，需要相应地在基板内设置腔体以容纳内埋元件，并且为了固定腔体内的各内埋元件，需要在容纳腔体内填充胶体。

由于各种内埋元件、基板本身以及填充胶体之间可能具有不同的CTE(Coefficient of thermal expansion，热膨胀系数)，这将导致产品出现翘曲(Warpage)可能性，而翘曲可能带来气泡(Bubble)、脱层(Delamination)、断裂(Crack)等产品问题。而随着基板内埋元件数量的增多，相应地需要基板内的容纳腔体体积也要相应增大。而容纳腔体体积增大后，需要的填胶量将更多，这将导致更多和更大程度的翘曲、气泡、脱层、断裂等问题，进而降低产品良率。

发明内容

本公开提出了半导体封装装置及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：内埋线路基板，所述内埋线路基板具有第一区域，所述第一区域包括至少一个内埋元件区域和至少一个结构支撑区域，所述内埋元件区域内设置有至少一个内埋功能元件，所述结构支撑区域内设置有结构支撑件。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：第一基板上线路层，设置于所述内埋线路基板上，且电性连接各所述内埋功能元件。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：基板下线路层，设置于所述内埋线路基板下，所述基板下线路层通过各所述内埋功能元件电性连接所述第一基板上线路层。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：第二基板上线路层，设置于所述第一基板上线路层上，所述第二基板上线路层的线宽/线距小于所述第一基板上线路层的线宽/线距。

在一些可选的实施方式中，所述结构支撑件为设置于所述内埋元件区域内的内埋虚设元件，所述内埋虚设元件被所述内埋元件区域内的内埋功能元件包围。

在一些可选的实施方式中，所述内埋虚设元件与所述内埋线路基板的基板材料相同。

在一些可选的实施方式中，所述内埋虚设元件具有电性连接所述内埋虚设元件的上下表面的第一电镀通孔。

在一些可选的实施方式中，所述结构支撑件为所述内埋线路基板中接触所述内埋元件区域的基板。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：支撑件区域导电结构，设置于所述内埋线路基板对应所述结构支撑件的上表面和/或下表面，任一所述内埋功能元件与所述支撑件区域导电结构之间的最短距离小于各所述内埋功能元件中任两个内埋功能元件之间的最远距离。

在一些可选的实施方式中，各所述内埋元件区域内还设置有第一介电层。