[发明专利]喂料、微流道热沉及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种喂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、对金刚石颗粒进行表面处理；

步骤二、将镀覆元素镀覆在金刚石颗粒的表面形成表面镀覆层得到镀层金刚石颗粒；

步骤三、将镀层金刚石颗粒与金属颗粒混合均匀得到混料，将混料置于混炼设备中进行混炼；混炼时，按照预定添加方式于混炼设备中加入粘结剂，并混合均匀；造粒制备得到喂料。

2.根据权利要求1所述的一种喂料的制备方法，其特征在于，步骤一中的表面处理包括：酸洗、碱洗、煮沸、表面清洗、筛选中的一个或者多个工序，每个工序处理时间为5-30min。

3.根据权利要求1所述的一种喂料的制备方法，其特征在于，步骤二中的表面镀覆包括：真空微蒸镀法、磁控溅射法和盐浴法中的其中一个或多个工序；

所述步骤二还包括：镀层金刚石颗粒的热处理。

4.根据权利要求1所述的一种喂料的制备方法，其特征在于，

所述镀覆元素包括：W、Mo、Cr、Ti、Si、B、或WCx、MoCx、TiC、SiC、B₄C中的至少一种；

所述金属颗粒包括：金属粉或者合金粉；其中，金属粉选自Cu或Al中的至少一种；合金粉选自CuCr、AlTi或CuTi中的至少一种；

所述粘结剂包括：聚丙烯、聚乙烯、石蜡、硬脂酸或聚甲醛中的一种或几种。

5.使用如权利要求1至4任意一项所述的喂料的制备方法制备出来的喂料应用于芯片散热。

6.一种微流道热沉，其特征在于，使用如权利要求1至4任意一项所述的喂料，采用注射或/和焊接的工艺制备而成；

所述微流道热沉包括：热沉本体，其顶部自上而下形成有至少一个收容部；所述热沉本体的底部开设有若干个水平设置的散热流道；所述散热流道的数量及形状依据散热需求而定。

7.根据权利要求6所述的一种微流道热沉，其特征在于，包括以下组份：镀层金刚石颗粒、金属颗粒和粘结剂；

其中，所述镀层金刚石颗粒包括金刚石颗粒，以及镀覆在金刚石颗粒的表面镀覆层。

8.制备如权利要求6所述的微流道热沉的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：将预定模具放置在注射成形机上，注射成形机将熔融的喂料注入模具形成毛坯料，对毛坯料依次进行致密化、脱脂、烧结处理获得致密化的热沉本体。

9.根据权利要求7所述的微流道热沉的制备方法，其特征在于，还包括：

喂料注入模具时，使用超声振动装置作用于模具，促进熔融的喂料流动。

10.制备如权利要求6所述的微流道热沉的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

将热沉本体基于散热流道的形状按照需求进行分割，并分割成若干个区域，每个区域都有对应的子模具；

分别于每个子模具中制备得到若干个子热沉本体，将所述若干个子热沉本体按照预定的排版采用焊接封装的形式组装。