[发明专利]半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备

说明书

本发明涉及半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备，该方案包括以下步骤：获取温度传感器的空间位置坐标数据及温度数据；对温度数据进行分批估计处理得到最优估计值；依据最优估计值和历史温度数据对每个温度传感器的温度数据进行温度补偿得到补偿温度数据；依据空间位置坐标数据和补偿温度数据，计算温度传感器同一高度的圆周温度预测值；依据温度预测值计算得到每一高度的阵元平面温度值，其中每一高度为上下两个相邻温度传感器的高度间隔；依据阵元平面温度值计算得到温度轴向分布数据；依据温度轴向分布数据和圆周温度预测值计算得到预测模型，本申请具有填补现有技术空白，精确测量温度的优点。

技术领域

本发明涉及半球形超声成像系统，具体涉及半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备。

背景技术

目前，半球形超声成像系统的换能器阵列中集成了NTC温度传感器以获取水中温度，由于NTC温度传感器阵列分布在半球形超声成像系统的半球容器表面，且测温点并未直接与水接触，中间还隔了一定厚度的超声换能器匹配层，所以NTC温度传感器的测量值与半球容器内水中的实际温度存在一定程度的偏差。若直接利用温度传感器阵列采集的数据用于后处理计算得到的超声波声速准确度不够，最终重建得到的超声图像质量会受到影响，故需对半球形温度传感器阵列数据进行时空融合建模。但是，现有技术中并未有此技术，存在空白，因此亟待一种能够充分利用阵列阵元空间位置的相关性，并依据阵列的历史测温数据进行校准补偿，得到的水温预测值准确度更高，可以为超声成像系统的图像重建提供更为准确的数据支持的模型构建方法。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备。

为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案：半球形温度传感器预测模型构建方法包括以下步骤：

S100、获取温度传感器的空间位置坐标数据及温度数据；

S200、对所述温度数据进行分批估计处理得到最优估计值；

S300、依据所述最优估计值和历史温度数据对每个所述温度传感器的温度数据进行温度补偿得到补偿温度数据；

S400、依据所述空间位置坐标数据和所述补偿温度数据，计算所述温度传感器同一高度的圆周温度预测值；

S500、依据所述温度预测值计算得到每一高度的阵元平面温度值，其中所述每一高度为上下两个相邻温度传感器的高度间隔；

S600、依据所述阵元平面温度值计算得到温度轴向分布数据；

S700、依据所述温度轴向分布数据和所述圆周温度预测值计算得到预测模型。

工作原理及有益效果：1、通过本申请公开的上述步骤，可快速得到半球形超声成像系统的温度预测模型，充分利用了半球形超声成像系统的半球形容器表面上温度传感器的空间位置，依据这些阵列的温度传感器的历史温度数据进行校准补偿，可得到更为精确的水温预测值，填补了现有技术的空白，可以为超声成像系统的图像重建提供更为准确的数据支持；

2、本申请不仅结合了平面的温度数据分布，还结合了高度方向的温度数据分布，并且通过温度补偿操作，可剔除少数温度数据异常的数据，减少了干扰因素后，得到的水温数据最为精确。

进一步地，以温度传感器阵列的底部中心为坐标原点，建立球坐标系，依据该球坐标系获取每个所述温度传感器的空间位置坐标数据和温度数据。此方案，通过建立球坐标系，可非常方便地对每个温度传感器的空间位置进行标定，为了模型的构建提供依据，从而方便后续的计算操作，也可非常方便地直接定位到具体的某个温度传感器。