[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111086347.9 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN113889517A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 胡文博;成瑞;付强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示面板,包括:开孔区,设置有开孔;切割剩余区,是围绕开孔区的一圈区域;第一防裂区,是围绕切割剩余区的一圈区域;显示面板在第一防裂区还包括:衬底基板、位于衬底基板之上的封装层、位于封装层之上的至少两圈触控防裂层;其中,触控防裂层是金属材质;显示面板在第一防裂区远离开孔区的一侧还包括显示区;显示区设置有触控金属层;其中,触控防裂层与触控金属层在显示面板中同层设置。本申请实施例提供的显示面板,利用设置在围绕开孔切割区域、与触控金属层同层设置的至少两圈触控防裂层,对开孔边缘裂纹的应力进行传导分散,提高挖孔周边区域的防裂能力,进而保障显示/触控区域的显示效果和触控效果。
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年12月2日在中国知识产权局提交的PCT专利申请名称为《显示面板和显示装置》、申请号为PCT/CN2020/133432的优先权,在此援引该专利申请的全部内容作为参考。
技术领域
本申请涉及显示器件技术领域,特别是涉及一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置。
背景技术
移动显示终端的便携性质以及用户的视觉感受,对显示屏幕提出了窄边框和轻薄化的要求。自全面屏概念出现后,为了提高屏幕的屏占比,各式设计的异形屏幕竞相出现,从刘海屏到水滴屏,再到目前主流的挖孔屏。使用挖孔孔径较小的屏幕,能够改善用户的使用体验,带来更好的沉浸感。相关技术已经提出在显示面板的显示区内部打孔并将摄像头、传感器等放置于孔内,以此提高屏占比,增强用户观看显示屏幕的视觉冲击感。
发明内容
为了解决上述问题,本申请实施例提出了一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置,旨在提高屏幕显示装置挖孔区域的防裂能力。
本申请实施例提供了一种显示面板,包括:一种显示面板,包括:
开孔区,所述开孔区设置有开孔;
切割剩余区,所述切割剩余区是围绕所述开孔区的一圈区域;
第一防裂区,所述第一防裂区是围绕所述切割剩余区的一圈区域;
所述显示面板在所述第一防裂区还包括:衬底基板、位于所述衬底基板之上的封装层、位于所述封装层之上的至少两圈触控防裂层;其中,所述触控防裂层是金属材质;
所述显示面板在所述第一防裂区远离所述开孔区的一侧还包括显示区;所述显示区设置有触控金属层;
其中,所述触控防裂层与所述触控金属层在所述显示面板中同层设置。
可选的,所述显示面板在所述第一防裂区远离所述开孔的一侧还包括显示区;所述显示区设置有触控金属层;
所述触控防裂层与所述触控金属层在所述显示面板中同层设置。
可选的,所述衬底基板以及所述封装层延伸到所述显示区;所述触控金属层位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧。
可选的,所述触控金属层包括层叠设置的第一触控金属层和第二触控金属层;其中,所述第一触控金属层设置于所述第二触控金属层与所述衬底基板之间;
所述第一触控金属层和所述第二触控金属层之间设置有触控介质层,所述触控介质层中存在用于连接所述第一触控金属层和所述第二触控金属层的通孔。
可选的,所述触控防裂层包括层叠设置的第一触控防裂层和第二触控防裂层;其中,所述第一触控防裂层设置于所述第二触控防裂层与所述衬底基板之间;
所述第一触控防裂层和所述第二触控防裂层之间设置有触控绝缘层;
其中,所述第一触控防裂层与所述第一触控金属层对应同层设置,触控绝缘层与所述触控介质层对应同层设置,所述第二触控防裂层与所述第二触控金属层对应同层设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111086347.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的