[发明专利]一种芯片授权生产方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111085186.1 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN113901402A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 黄钰 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: G06F21/10 分类号: G06F21/10;G06F21/46;H04L9/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102209 北京市昌平区北七家镇未*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 授权 生产 方法 装置
【说明书】:

发明公开了一种芯片授权生产方法和装置,其方法包括:授权卡生成(授权卡内包含授权生产芯片的最大数量);部署并启动生产服务端;产线程序调用生产服务端授权验证接口,完成授权验证;产线程序调用生产服务端密钥分发接口,完成各种密钥写入到芯片;产线程序调用生产服务端上报生产结果接口,完成上报生产结果。本发明还公开了一种芯片授权生产装置,采用本方法和装置,安全可控的完成芯片的批量生产。

技术领域

本发明涉及到芯片生产应用领域,尤其涉及一种芯片授权生产方法及装置。

背景技术

在万物互连的时代,大量包含芯片的各种终端设备进入网络,芯片的应用越来越广泛,芯片的批量生产无疑是大规模应用的前提条件。

芯片的生产往往涉及到业主、芯片商、固件及应用提供商、加工厂等角色,不同角色对于芯片的生产要求各不相同,迫切需要有一种安全可靠的芯片授权生产方法及装置,完成授权、密钥分发和批量生产等功能。

考虑到终端设备的各种特点,比如设备数量大、数据传输量较少,芯片的授权生产需要具有易于复制、方便扩容等特点;需要采用服务器加客户端的架构,将产线程序作为客户端,授权生产所需要的各种数据部署在服务器,才能够便利的提升加工厂的生产效能,满足迅速增加的生产需求。

发明内容

本发明提供一种芯片授权生产方法,该方法是一种便捷的芯片授权生产方法,授权卡对硬件安全模块要求低,使用普通的智能IC卡即可,通过固件预制授权命令,由部署到加工厂的生产服务端完成调用;业主和应用提供商所需要预制的各种密钥灌装到密码机,通过部署到加工厂的生产服务端完成获取;产线在生产过程中,通过调用部署到加工厂的生产服务端调用授权验证和密钥分发接口,完成芯片的批量生产。

本发明技术方案如下:

一种芯片授权生产方法,包括:

授权卡生成、部署并启动生产服务端、产线程序调用生产服务端授权验证接口、产线程序调用生产服务端密钥分发接口、产线程序上报生产结果等。

1)生成一张授权卡,如授权生产芯片的最大数量为10000;

GenerateAuthorizeCard(10000);

2)部署并启动生产服务端;

StartProductionServer();

启动前需确认授权卡已通过读写器连接到生产服务端。

3)产线程序调用生产服务端授权验证接口;

String sCMD=AuthorizeCard(sRANDOM,sCHIPSN);

产线程序将生产服务端授权验证接口返回的命令发送到芯片,验证成功后才进行下一步生产流程,否则生产失败,进行下一颗芯片的生产流程。生产服务端在发送授权命令给产线程序之前,先将芯片唯一序列号等信息写入数据库,用于上报生产结果的数据库查重操作。

4)产线程序调用生产服务端密钥分发接口;

String sCMD=PutKey(keyType,sInitData);

产线程序将生产服务端授权密钥分发接口返回的命令发送到芯片,密钥写入成功后才进行下一步生产流程,否则生产失败,进行下一颗芯片的生产流程。

5)产线程序调用生产服务端上报生产结果接口,完成上报生产结果;

String sRESPONSE=ReportIssueResult(sCHIPSN,sWriteStatus);

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