[发明专利]Mini-LED显示模组的焊点布局设计方法及其应用

说明书

本发明公开了一种Mini‑LED显示模组的焊点布局设计方法及其应用。所述设计方法包括先设定Mini‑LED显示模组的相邻两个第一焊点、相邻第一焊点与第二焊点的期望最小间距为a、b，之后在第一行任取一点，并计算第二行所有点与第一行选取点的距离，取其中最小值d与期望值a比较，得到符合d＞＝a的第二行的点后终止第二行的循环，然后将下一行的点依次与每行已取点的距离比较，并寻找到下一行符合条件的点，直到每行都有一个符合条件的点，终止行的循环，之后采用同样的方式找到每一列上符合条件的点，并终止列的循环。本发明采用编程算法进行焊点布局设计，焊点间的中心间距能够实现最大化，有利于焊点对准，并提高封装良率。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，具体涉及一种Mini-LED显示模组的焊点布局设计方法及Mini-LED显示模组的制作方法。

背景技术

以半导体技术为基础的Mini-LED技术是一种新型的高亮度和高分辨率显示技术。Mini-LED尺寸在50到200μm之间，它既可用作阵列像素显示，又可用作LCD的背光源，在电视机、显示屏、笔记本等领域有着广阔的市场前景。与LCD和OLED显示相比，Mini-LED具有很多优势：亮度高、功率低、寿命长、热稳定性好等。但Mini-LED比传统LED器件尺寸缩小很多，密度也相对较高，从而带来了许多技术和物理上的挑战，如巨量转移技术、全彩化显示等。

其中，在将巨量Mini-LED芯粒转移到线路基板的过程中，如何保证Mini-LED芯粒的焊接凸点与线路基板上焊点的对准，避免发生虚焊、漏焊的情况，对Mini-LED显示模组来说是至关重要的，对于此问题，现有技术中大多通过后期的检测来进行排查，耗时耗力，且增加制造成本。如何有效降低Mini-LED模组焊接凸点与基板焊点的对准难度和提升多芯粒模组的封装良率，已经成为本领域亟待解决的难题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种Mini-LED显示模组及其焊点布局设计方法，以克服现有技术的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种Mini-LED显示模组的焊点布局设计方法，所述Mini-LED显示模组呈n行、m列排布，n、m均为正整数；每一行Mini-LED显示模组上均设置有至少一个第一焊点，每一列Mini-LED显示模组上均设置有至少一个第二焊点，所述焊点的布局方法包括：

定义一个n行、m列的矩阵或数组，用于存放m+n个焊点，其中，每一行上有至少一个对应所述第一焊点的点、每一列上有至少一个对应所述第二焊点的点；

设定期望的相邻两个第一焊点的最小间距为a、期望的相邻第一焊点与第二焊点的最小间距为b，其中，a大于或等于b；

选填第一焊点，其包括：

在所述矩阵或数组的第一行任意选取一个与第一焊点对应的点，之后依次在第二行至第n行的每一行上取点，并计算该点与之前每一行上的已选取点及已选取点左移或右移m个单位、上移或下移n个单位以及先左移或右平移m个单位再上移或下移n个单位后的间距，取其中的最小间距，设为d₁；

将最小间距d₁与a比较，分别以第二行至第n行每一行中的满足d₁大于或等于a的点作为第二行至第n行每一行的第一焊点，分别确定这些点的坐标并依次回填至所述矩阵或数组中；

选填第二焊点，其包括：

依次在所述矩阵或数组的第一列至第m列的每一列上取点，并逐一计算该点与之前每一行和每一列上的已选取点及已选取点左移或右移m个单位、上移或下移n个单位以及先左移或右平移m个单位再上移或下移n个单位后的间距，取其中的最小间距，设为d₂；