[发明专利]一种圆片级LED芯片的封装方法

权利要求书

1.一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、配料，将固晶胶水从低温箱中取出，并等待固定胶水温度升到与室温一致，可适当将胶水进行均匀搅拌，随后，可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中。

S2、固晶，先将LED支架固定在夹具上，并对将LED芯片通过固晶机进行放置，随后，通过固晶机将LED芯片安装到支架上。

S3、将固晶后的LED支架继续安装在夹具上，并通过金丝球焊机将LED芯片与LED支架连接。

S4、将烧杯放置于电子磅上，随后，根据荧光粉、扩散粉与AB胶的比重进行配比混合，随后，通过点胶机对位于LED支架碗杯内的LED芯片进行荧光胶的滴注。

S5、将硅胶与扩散剂、固化剂配比混合，并将其充分搅拌混合中放入到真空箱中进行真空脱泡处理，在通过注胶机将其注胶在LED芯片上，并通过微型振动马达对支架进行微振动，进而进一步防止注胶时的气泡产生。

S6、将注胶完成后的LED芯片放入烘箱中继续进行升温固化。

S7、将离模后的LED支架放入到测试机上进行测试，达标之后即可进行剪角分离。

S8、将剪角完成的LED进行数据标签的编辑，并在防静电的环境下对其进行包装。

2.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：所述固定胶水可选为市面上常见的几种型号即可，且在对固晶胶水进行搅拌时需匀速搅拌数圈即可。

3.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤S2在对LED芯片进行粘合安装到LED支架上后，将其放入到烘箱中固定化。

4.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：所述金丝球焊机在焊接时焊球不得超过焊盘的直径且需检查拉力是否≥9克。

5.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：所述LED芯片在荧光胶滴注完成后，将其放入到烘箱内，并设定温度在120℃-160℃，时间为50分钟至60分钟。

6.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：硅胶与固化剂、扩散剂的配比应控制在100：1:1-100:2.5:2.5，在对LED芯片进行注胶之前，通过夹具对LED支架进行预加热，防止胶水在遇到温度较低的LED支架时导致流动性变差，进而容易将气泡继续带入，并且硅胶与固化剂、扩散剂配胶抽真空时间控制在30分钟，温度控制在60℃-70℃。

7.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：所述固化温度控制在120℃-135℃，时间控制在50分钟至120分钟。

8.根据权利要求1所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，其特征在于：分光检测可通过自动分光机进行检测，控制光通量应大于等于所设计的流明度，且达到对应的色温。