[发明专利]一种密封升降结构的自动装配设备

说明书

本发明涉及自动装配技术领域，具体是涉及一种密封升降结构的自动装配设备，包括有风囊管和伸缩杆，风囊管的两端分别与下固定座和上活动座密封连接，还包括有传动机构、热熔机构和夹持抵紧机构，热熔机构包括有第一安装支撑板、第一夹持驱动组件和热熔组件，第一夹持驱动组件包括有能够夹持风囊管端部的第一夹持爪，热熔组件设置在第一夹持爪上，夹持抵紧机构包括有第二安装支板、第二夹持组件和缓冲装置，第二夹持组件包括有能够夹持风囊管外壁的第二夹持爪，缓冲装置设置在第二安装支板上，本申请所示自动装配设备，操作简单，自动化程度高，大幅降低了人工劳动强度，提高了装配精度和效率，夹持抵紧机构进一步提高了密封装配效果。

技术领域

本发明涉及自动装配技术领域，具体是涉及一种密封升降结构的自动装配设备。

背景技术

在现有技术中，如图5所示，密封升降结构包括有风囊管11、伸缩杆12、下固定座和上活动座，采用风囊管11将伸缩杆12包裹，并将风囊管11的两端分别与下固定座和上活动座密封连接的方式实现升降结构的密封效果，从而实现对伸缩杆12的保护，该密封升降结构应用在半导体湿法制程工艺腔体中可有效防止溶液泄露。

现有技术在对风囊管11进行装配时，通过人工或机械手将伸缩杆12连通风囊管11的装配结构放置在下固定座和上活动座之间，再通过人工手持热熔设备的进行热熔的方式将风囊管11连接在下固定座和上活动座上，效率低下，人工劳动强度大，且装配精度难以保证，容易造成密封不佳，导致溶液泄露。

因此，有必要设计一种密封升降结构的自动装配设备，用于解决上述问题。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明是针对现有技术所存在的上述缺陷，特提出一种密封升降结构的自动装配设备，解决了现有技术中密封升降结构装配效率低，装配精度低，以及密封性差的问题。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种密封升降结构的自动装配设备，包括有风囊管和伸缩杆，伸缩杆竖直设置，风囊管竖直套设在伸缩杆上，风囊管的两端分别与下固定座和上活动座密封连接，还包括有传动机构、热熔机构和夹持抵紧机构，热熔机构和夹持抵紧机构分别设置在传动机构的两个输出端上，热熔机构包括有第一安装支撑板、第一夹持驱动组件和热熔组件，第一安装支撑板水平安装在传动机构的其中一个输出端上，第一夹持驱动组件固定安装在第一安装支撑板上，第一夹持驱动组件包括有能够夹持风囊管端部的第一夹持爪，热熔组件设置在第一夹持爪上，夹持抵紧机构包括有第二安装支板、第二夹持组件和缓冲装置，第二安装支板竖直设置在传动机构上，第二安装支板与传动机构的另一个输出端传动连接，第二夹持组件水平设置在第二安装支板上，第二夹持组件包括有能够夹持风囊管外壁的第二夹持爪，缓冲装置设置在第二安装支板上，第二夹持组件通过缓冲装置与第二安装支板滑动连接，第一夹持爪的内径与风囊管的外径一致，第二夹持爪的内径略小于风囊管的外径。

优选的，第一夹持驱动组件还包括有第一直线驱动器、连杆传动装置和传动连接块，第一夹持爪和传动连接块均设有两个，第一直线驱动器固定安装在第一安装支撑板上，连杆传动装置设置在第一安装支撑板上，第一直线驱动器的输出端与连杆传动装置传动连接，两个传动连接块安装在连杆传动装置的两个输出端，两个第一夹持爪固定安装在两个传动连接块上。